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魏体伟

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇通孔
  • 9篇键合
  • 8篇封装
  • 6篇晶圆
  • 6篇封装结构
  • 6篇布线
  • 6篇布线结构
  • 5篇导电
  • 5篇导电体
  • 4篇电学
  • 4篇硅
  • 3篇热应力
  • 2篇电学问题
  • 2篇电学性能
  • 2篇丁烯
  • 2篇选择性
  • 2篇学问
  • 2篇圆片
  • 2篇圆片级
  • 2篇凸点

机构

  • 17篇清华大学
  • 1篇大连理工大学

作者

  • 17篇蔡坚
  • 17篇魏体伟
  • 17篇王谦
  • 6篇刘子玉
  • 6篇王璐
  • 1篇王德君
  • 1篇李轶楠

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电...
王谦魏体伟王璐蔡坚刘子玉
文献传递
硅通孔电镀铜填充工艺优化研究被引量：2
2012年
研究了孔径40μm的硅通孔铜电镀填充工艺,通过改善电镀工艺条件使得孔径40μm、孔深180μm的硅通孔得以填充满。首先,在种子层覆盖以及电镀液相同条件下通过改变电镀电流密度,研究不同电流密度对于铜填充的影响,确定优化电流密度为1ASD(ASD:平均电流密度)。之后,在相同电流密度下,详细分析了超声清洗、去离子水冲洗以及真空预处理等电镀前处理工艺对铜填充的影响。实验表明,采用真空预处理方法能够有效的将硅通孔内气泡排出获得良好的铜填充。最终铜填充率在电流密度为1ASD、真空预处理条件下接近100%。
李轶楠蔡坚王德君王谦魏体伟
关键词：电镀电流密度填充率
一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法
本发明的目的是提供一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法，其属于低温的圆片键合方法，可以避免在高温下因焊料的软化出现凸点间的横向偏移或者金属键合过程中金属表面易氧化等问题。该方法包括：完成第一圆片的硅通孔、正面制备工艺...
蔡坚魏体伟王谦
文献传递
频率可重构天线及其制备方法
本发明针对现有技术中采用频率可重构天线的无线通信装置体积大的缺陷，提供一种能够克服该缺陷的频率可重构天线及其制备方法。本发明提供的频率可重构天线包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底中的多个硅通孔，所述硅通孔中形成有天线...
蔡坚魏体伟王谦
文献传递
一种晶圆临时键合方法
本发明公开了一种晶圆临时键合方法，该方法包括：完成晶圆的硅通孔和正面制备工艺；在所述晶圆的正面上涂覆临时键合胶；将支撑片的表面进行粗糙化处理；将所述支撑片的粗糙后表面与涂覆临时键合胶后的所述晶圆的正面进行键合；对与所述支...
蔡坚魏体伟王谦
文献传递
一种用于三维集成的临时键合方法
本发明提供一种用于三维集成的临时键合方法，由于在利用BCB的现有键合方法中，在键合之后不易将BCB去除，所以根据本发明该方法能够克服该缺陷，该方法包括：在支撑片上涂覆干刻蚀型苯丙环丁烯并使所述干刻蚀型苯丙环丁烯进行固化；...
蔡坚魏体伟王谦
文献传递
一种转接板及其制作方法、封装结构
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔...
蔡坚魏体伟王璐王谦刘子玉
转接板及其制作方法、封装结构
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面和第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；绝缘体，填充在锥台形通孔中，其中形成有贯穿板体的圆柱形通孔；导电体，...
蔡坚魏体伟王璐王谦刘子玉
文献传递
晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法
本发明公开了一种晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法。一种晶圆‑晶圆键合方法，该方法包括：在支撑片的一个表面上形成支撑凸点，将第一晶圆的正面与所述支撑片的具有支撑凸点的表面进行键合；在所述第一晶圆的背面上形成键合凸...
蔡坚魏体伟王谦
文献传递
转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电...
王谦魏体伟王璐蔡坚刘子玉
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