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黄惠珍

作品数:37 被引量:212H指数:8
供职机构:南昌大学更多>>
发文基金:江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 25篇期刊文章
  • 10篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 20篇金属学及工艺
  • 8篇一般工业技术
  • 3篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇冶金工程

主题

  • 19篇合金
  • 18篇钎料
  • 18篇无铅钎料
  • 11篇无铅
  • 10篇SN-9ZN
  • 9篇钎料合金
  • 9篇无铅焊
  • 9篇无铅焊料
  • 9篇无铅钎料合金
  • 9篇焊料
  • 8篇蠕变
  • 7篇润湿
  • 6篇SN-ZN
  • 5篇中间合金
  • 5篇润湿性
  • 5篇合金化
  • 4篇共晶
  • 3篇亚共晶
  • 3篇蠕变强度
  • 3篇时效

机构

  • 37篇南昌大学
  • 7篇南昌航空大学
  • 1篇南昌航空工业...

作者

  • 37篇黄惠珍
  • 25篇周浪
  • 19篇魏秀琴
  • 8篇帅歌旺
  • 4篇李永绣
  • 4篇廖福平
  • 3篇张萌
  • 3篇张志力
  • 3篇周清泉
  • 2篇程龙
  • 2篇谭敦强
  • 2篇吴一
  • 2篇孙韡
  • 2篇郭正华
  • 2篇刘金辉
  • 1篇刘蓓
  • 1篇卢百平
  • 1篇方平
  • 1篇赵亚楠
  • 1篇严明明

传媒

  • 4篇特种铸造及有...
  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇中国有色金属...
  • 2篇焊接学报
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀土
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇有色金属(冶...
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇金属热处理
  • 1篇铸造技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇材料工程
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 4篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 4篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2004
  • 2篇2003
  • 2篇2002
  • 1篇2001
  • 1篇2000
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
化学共沉淀法制备LaNbO4的研究
本文采用国产氧化铌、碳酸镧及其他易得原料,通过化学共沉淀法两种途径合成了正铌酸镧(LaNbO)无定形粉末,并对反应机理进行了分析探讨。传统固相反应被用来比较该法制备的粉末。
张志力黄惠珍李永绣周浪
关键词:化学共沉淀
添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金性能的影响被引量:17
2006年
通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明,当添加量较低时,Ag能够改善Sn-9Zn合金熔体对Cu的润湿性和焊点剪切强度,而添加量较高时Ag则会使它们降低;就焊点润湿性和剪切强度而言,最佳Ag含量(质量分数)为0.30%~0.60%。Ag的添加能显著提高Sn-9Zn合金体材的抗蠕变性能。显微分析表明,在含Ag合金中形成了弥散分布、尺度为微米级的Ag—Zn化合物颗粒,这可能是合金得到强化的原因。
黄惠珍黄起森彭曙周浪
关键词:无铅钎料SN-9ZNAG蠕变
一种无铅钎料合金及其钎焊方法
本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法,涉及金属材料技术领域,无铅钎料的组分为:Zn 3‑15wt.%,Bi 0.5‑6wt.%,S 0.005‑0.8wt.%,Sr0.001‑2wt.%,余量为Sn。本发明的钎焊方法...
黄惠珍黄助发刘洋陈伟鹏
添加铜对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响被引量:5
2009年
采用向钎料合金熔体中添加铜粉的方法得到了原位生长金属间化合物颗粒增强的Sn-Zn基复合无铅钎料,并对其熔化行为、组织、力学性能和在铜基体上的润湿性进行了研究.差示扫描量热计(DSC)测量结果表明,少量铜粉对Sn-9Zn的熔点影响较小,但铜粉添加量达3%时将使其熔点急剧升高.铜粉的添加使Sn-9Zn钎料中形成了较均匀分布的Cu5Zn8化合物颗粒相,同时棒状富Zn相相应减少.力学性能测试结果显示,复合钎料的抗拉强度和塑性都得到了改善,抗蠕变性能显著提高;润湿性测量表明,复合钎料对铜的润湿性也有所改善.
黄惠珍廖福平魏秀琴周浪
关键词:无铅钎料锡锌合金原位生长润湿
一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法,合金的质量含量为Cu 0.1-1.5%,P 0.001-1%,Bi 0-6%,Zn 0-3%,余为Sn,先称取P 3~8%,Sn 92-97%,放入石墨坩埚,覆盖保护熔盐,400~...
黄惠珍魏秀琴周浪
文献传递
合金元素对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性和组织的影响被引量:10
2005年
研究了分别添加混合轻稀土、磷和铋对Sn-9Zn共晶合金在铜基上的润湿性能及对钎料内部显微结构和钎料/铜界面的影响。研究结果表明:Bi、RE和P都能有效地改善Sn-9Zn基合金钎料在铜基上的润湿性;且添加RE和P对钎料/铜界面无明显的影响,也不改变Sn-9Zn钎料内部的扫把状共晶结构;而添加Bi促进了Sn-9Zn合金中锌的富集析出。
黄惠珍魏秀琴周浪
关键词:无铅钎料SN-9ZN润湿
微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响被引量:34
2003年
熔炼制备了纯的以及含微量Al、Mg、Ti、Bi、重稀土Y、混合轻稀土RE和一种富P非金属活性组元NM的Sn-9Zn基合金,通过测量这些合金以及商用Sn-37Pb焊料在铜基板上的铺展面积比较了它们对铜的润湿性能。结果表明Al、Ti和 Mg不利于提高合金在铜上的润湿性或附着力;Y的改善作用不大;而Bi、RE和NM则能明显改善Sn-9Zn合金对铜的润湿性。在此基础上进一步研究了RE和NM含量对Sn-9Zn润湿性能的影响。以铺展面积衡量,本研究所达到的最佳改善效果使Sn-9Zn合金对铜的润湿性由Sn-37Pb焊料润湿性水平的45.4%提高到了70.3%。
魏秀琴黄惠珍周浪
关键词:无铅钎料润湿性
添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响被引量:8
2016年
研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响。实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi。金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布。
黄惠珍卢德赵骏韦魏秀琴
关键词:润湿蠕变抗力
一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法,合金的质量含量为Cu0.1-1.5%,P0.001-1%,Bi0-6%,Zn0-3%,余为Sn,先称取P3~8%,Sn92-97%,放入石墨坩埚,覆盖保护熔盐,400~550℃的温...
黄惠珍魏秀琴周浪
文献传递
Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究
由于环境保护法规和微电子高集成化发展的要求,新型无铅电子焊料的研究和开发成为电子和材料界近年的热点之一。当前作为传统电子焊料替代品被推出应用的主流无铅焊料是共晶或近共晶的Sn-Ag-Cu系合金。但共晶Sn-Zn系合金Sn...
黄惠珍
关键词:无铅焊料SN-ZN合金化
文献传递
共4页<1234>
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