黎寿山
- 作品数：8 被引量：51H指数：5
- 供职机构：郑州大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：河南省杰出青年科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割被引量：12
- 2005年
- 碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。
- 黎寿山秦丹丹辛玲王海龙张锐范文捷刘芳
- 关键词：硅微粉碳化硅线切割磨料磨具尺寸
- SiCp/A1复合材料研究进展被引量：7
- 2005年
- 石广新王利国王海龙黎寿山张锐
- 关键词：SICP/AL复合材料热膨胀系数真空压力
- SiC边界层陶瓷电容器的制备和性能特点被引量：3
- 2005年
- 陶瓷电容器,尤其是边界层陶瓷电容器由于具有许多优良的性能,而越来越受到人们的重视。通常用于陶瓷电容器的材料是具有弛豫铁电性能的钛酸盐类材料。本文则介绍了将SiC材料用于制备陶瓷电容器,结果发现,电容器的介电常数高达2910000,远远高于传统材料;而同时,其介质损耗也非常高。在此,对降低损耗的工艺过程进行了探讨。
- 秦丹丹王海龙辛玲黎寿山张锐高濂
- 关键词：介电常数
- 烧结工艺对SiC/Cu–Al复合材料的力学性能及断裂行为的影响被引量：4
- 2006年
- 以Cu包裹SiC颗粒为增强体,分别采用真空热压烧结和常压氩气气氛保护烧结方式制备含5%(体积分数)SiC颗粒的SiC/Cu–Al复合材料。研究了不同烧结温度对样品密度、Vickers硬度和弯曲强度的影响。采用X射线衍射、扫描电镜对样品的晶相组成和结构进行了测定。结果表明热压制品相对常压烧结制品的晶相组织均匀,晶粒细小。热压烧结可以大大提高SiC/Cu–Al复合材料的致密度,最高达到理论密度的99.9%。热压烧结的制品的硬度得到提高,550℃热压烧结的制品硬度最高可达到65MPa,575℃烧结时,其最大抗弯强度为190MPa,断裂机制主要是增强的颗粒断裂和基体撕裂。
- 王海龙张锐刘锁兵辛玲黎寿山许红亮卢红霞胡行
- 关键词：热压烧结铝基复合材料
- 热等静压在金属陶瓷制备中的应用研究进展被引量：10
- 2005年
- 金属陶瓷复合材料是一种新兴的高性能材料。由于现有制造工艺等因素的制约,大大限制了其应用前景。热等静压技术的引入,使制造优良性能的金属陶瓷找到了新的突破口。经过热等静压制备金属陶瓷,可以大大提高金属陶瓷的密度、硬度、屈服强度、抗弯强度等性能,并解决了制备形状复杂的工件问题,减小了对于制品的机械加工。本文详细介绍了HIP技术在金属陶瓷制备中的应用情况,并就HIP工艺的技术关键及注意事项等问题作了简要的分析和总结。
- 王海龙黎寿山张锐辛玲胡行
- 关键词：热等静压金属陶瓷
- 不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响被引量：7
- 2007年
- 采用包裹法和机械合金法制备了SiC:Cu为20:80(体积比)的SiC/Cu复合材料。采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高。
- 黎寿山王海龙刘瑞瑜范冰冰王春华吴曰送张锐
- 关键词：SIC/CU复合材料
- 放电等离子体烧结SiC/Cu金属陶瓷复合材料研究被引量：7
- 2004年
- 选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应的含量发生变化.样品的密度随温度升高而增大,而硬度在730℃左右出现最大值,这是采用放电等离子体烧结制备SiC/Cu金属陶瓷复合材料的最佳烧成温度.由于SiC的增强作用,使得SiC/Cu金属陶瓷复合材料的硬度远远高于Cu.
- 张锐王海龙辛玲秦丹丹黎寿山刘锁兵
- 关键词：铜金属陶瓷复合材料放电等离子体烧结
- SiC//Cu金属陶瓷复合材料的研究
- SiC／Cu金属陶瓷复合材料作为“结构—功能一体化“材料，具有优异的力学性能和良好的导热导电性能，具有非常广泛的发展前景，可作为航天飞机高导热机身材料、电接触材料或热交换器、耐磨片等。
本研究选用...
- 黎寿山
- 关键词：力学性能电性能
- 文献传递
