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卢启军

作品数：79 被引量：4H指数：1
供职机构：西安电子科技大学更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程矿业工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 76篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 24篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇矿业工程

主题

  • 22篇滤波器
  • 18篇电路
  • 16篇硅
  • 13篇玻璃基
  • 11篇通孔
  • 10篇阻带
  • 10篇宽阻带
  • 10篇W波段
  • 9篇导体
  • 9篇电感
  • 9篇毫米波
  • 9篇波导
  • 8篇损耗
  • 8篇涡流
  • 8篇差分
  • 8篇衬底
  • 7篇导体柱
  • 7篇双工器
  • 6篇信号
  • 6篇涡流效应

机构

  • 79篇西安电子科技...

作者

  • 79篇卢启军
  • 69篇朱樟明
  • 44篇刘晓贤
  • 40篇杨银堂
  • 36篇尹湘坤
  • 34篇刘阳
  • 20篇张涛
  • 11篇李跃进
  • 5篇李阳
  • 5篇丁瑞雪
  • 4篇李鑫
  • 2篇张谦
  • 2篇陈波
  • 2篇李珂
  • 2篇黄旭
  • 1篇刘贝
  • 1篇刘建华

传媒

  • 1篇雷达科学与技...

年份

  • 10篇2024
  • 7篇2023
  • 15篇2022
  • 13篇2021
  • 15篇2020
  • 14篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2012
共 79 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
W波段小型化低交叉耦合片上天线
本发明公开了一种W波段小型化低交叉耦合片上天线，涉及毫米波片上天线技术领域，包括：衬底；第一金属层；贴片包括第一贴片、第二贴片和第三贴片；加载电容包括第一电容、第二电容、第三电容和第四电容；第一电容的正投影位于第一贴片的...
张涛刘胤锋朱樟明刘晓贤卢启军尹湘坤刘阳
一种双层堆叠式差分双通带微波带通滤波器
本发明公开了一种双层堆叠式差分双通带微波带通滤波器，包括自上而下依次设置的上金属层、上石英基板、中间金属层、下石英基板和下金属层，其中，上金属层上设置有用第一金属片、第二金属片、第三金属片和第四金属片；上石英基板上设置有...
刘晓贤朱樟明杨银堂刘阳卢启军尹湘坤
文献传递
一种基于高次模的双层堆叠式差分微波带通滤波器
本发明涉及一种基于高次模的双层堆叠式差分微波带通滤波器，包括自上而下依次设置的上金属层、上玻璃基板、中间金属层、下玻璃基板和下金属层，其中，上金属层上设置有用作差分输入端口的第一金属片和第二金属片，以及用作差分输出端口的...
刘晓贤朱樟明刘阳卢启军尹湘坤杨银堂
文献传递
一种基于高转换增益二倍频器的W波段低功耗六倍频器
本发明公开了一种基于高转换增益二倍频器的W波段低功耗六倍频器，所述W波段低功耗六倍频器包括依次连接的输入匹配网络、基于Cascode结构的三倍频器、级间匹配网络、基于Gilbert cell结构的二倍频器和输出匹配网络。...
卢启军韦怡李阳朱樟明
一种玻璃基宽阻带微波滤波器
本发明涉及一种玻璃基宽阻带微波滤波器，包括依次层叠的第一金属层(1)、第一介质层(2)、第二金属层(3)、键合层(7)、第三金属层(4)、第二介质层(5)和第四金属层(6)。本发明的微波滤波器在第二阶谐振腔和第三谐振腔之...
刘晓贤朱樟明刘诺刘阳卢启军尹湘坤杨银堂
文献传递
一种双层堆叠式差分微波宽阻带带通滤波器结构
本发明涉及一种双层堆叠式差分微波宽阻带带通滤波器结构，包括：第一金属层(1)、第一玻璃基板(2)、第二金属层(3)、第二玻璃基板(4)、第三金属层(5)，其中，所述第一金属层(1)位于所述第一玻璃基板(2)上方；所述第一...
刘晓贤朱樟明刘阳卢启军尹相坤杨银堂
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一种基于硅通孔的紧凑嵌套电感结构及其制备方法
本发明涉及一种基于硅通孔的紧凑嵌套电感结构及其制备方法，该紧凑嵌套电感结构包括：半导体衬底；硅通孔，位于所述半导体衬底内部，且所述硅通孔的两端穿过所述半导体衬底；环形介质层，位于所述硅通孔内表面；金属柱，位于所述环形介质...
朱樟明曲晨冰刘阳刘晓贤卢启军尹湘坤
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一种TSV硅通孔和单层RDL再布线一次性整体成型方法
本发明涉及一种TSV硅通孔和单层RDL再布线一次性整体成型方法，包括如下步骤：步骤1、在硅晶片上进行刻孔；步骤2、在刻孔的内壁上沉积绝缘层；步骤3、在刻孔的内壁的绝缘层上沉积阻挡层；步骤4、在刻孔的内壁的阻挡层上沉积种子...
单光宝李国良卢启军朱樟明杨银堂杨力宏
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Ka波段宽阻带滤波功分器
本发明涉及一种Ka波段宽阻带滤波功分器，包括依次层叠的第一金属层、介质层和第二金属层，第一金属层的侧壁上设置有输入耦合线、第一输出耦合线和第二输出耦合线，第一金属层的中间开设有S型凹槽；介质层中贯穿有多个导体柱，多个导体...
刘晓贤范晨晖朱樟明刘诺张涛刘阳卢启军
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一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法
本发明涉及一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法，包括如下步骤：（1）制作n个基板；（2）将各类电子器件焊接在步骤（1）所制作的n个基板上，得到n个二维集成封装结构；（3）分别对n个二维集成封装结构进行测试；（4）将...
单光宝杨力宏李国良朱樟明卢启军杨银堂
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