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张樱

作品数：7 被引量：18H指数：2
供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电阻器
  • 2篇金
  • 1篇导电胶
  • 1篇电路
  • 1篇性能分析
  • 1篇研磨
  • 1篇粘剂
  • 1篇粘接
  • 1篇热老化
  • 1篇中温固化
  • 1篇集成电路
  • 1篇浆料
  • 1篇胶粘
  • 1篇胶粘剂
  • 1篇光刻
  • 1篇厚膜
  • 1篇粉料
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇包封

机构

  • 6篇昆明贵金属研...

作者

  • 6篇张樱
  • 4篇李世鸿
  • 4篇杜红云
  • 4篇郎彩
  • 2篇宋兴义
  • 1篇许思勇

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇中国胶粘剂
  • 1篇贵金属
  • 1篇第七届全国混...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇1998
  • 2篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1991
  • 1篇1987
共 7 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
厚膜玻璃釉电阻器用包封玻璃浆料的研究
宋兴义张樱许思勇
关键词：电阻器玻璃封装性能分析
钽钌酸铅电阻粉料的研磨时间与电阻器的特性关系
宋兴义张樱
关键词：粉料研磨电阻器
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料被引量：4
1997年
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用。
李世鸿郎彩杜红云张樱
关键词：热老化
中温固化的金导电胶的研究被引量：12
1998年
一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
李世鸿郎彩杜红云张樱
关键词：半导体粘接中温固化胶粘剂导电胶
光刻有机金浆的制备被引量：2
1996年
光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥ＬａｎｇＣａｉ；ＬｉＳｈｔｈｏｎｇ...
郎彩李世鸿张樱杜红云
关键词：金浆料
光刻用有机金浆研究被引量：2
1997年
光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的一些性能得到了实现和提高。对我国电子工业发展将会起到一定的积极作用。
郎彩李世鸿张樱杜红云
关键词：光刻金集成电路
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