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方志强

作品数:3 被引量:111H指数:3
供职机构:北京航空航天大学可靠性与系统工程学院工程系统工程系更多>>
相关领域:自动化与计算机技术动力工程及工程热物理电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇热分析
  • 3篇温度场
  • 2篇电子产品
  • 2篇电子设备
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇有限体积
  • 1篇有限体积法
  • 1篇数值法
  • 1篇热模型
  • 1篇热设计
  • 1篇子产
  • 1篇工程应用

机构

  • 3篇北京航空航天...

作者

  • 3篇方志强
  • 2篇付桂翠
  • 2篇高泽溪
  • 1篇邹航

传媒

  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇电子机械工程

年份

  • 1篇2004
  • 2篇2003
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电子设备热分析技术研究被引量:49
2004年
对电子设备热分析技术进行概述 ,包括热分析的意义、研究方法和求解思路。介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题 ,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析 ,取得了较高的分析精度。
付桂翠高泽溪方志强邹航
关键词:电子设备热分析数值法温度场
电子设备热分析工程应用技术研究
该论文的主要内容如下:1.研究了电子设备热分析理论,主要是介绍了热分析理论基础,对比了热分析的三种数值法(有限元法、有限差分法和有限体积法),并着重阐述了Icepak软件中的主要技术.Icepak的主要技术包括网格划分,...
方志强
关键词:热分析有限体积法电子产品热设计温度场
文献传递
电子设备热分析软件应用研究被引量:67
2003年
应用热分析技术 ,能在产品的设计阶段获得其温度分布 ,从而优化设计 ,提高产品可靠性 .介绍了现在流行的电子设备热分析软件 ,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题 ,并结合一简单实例 ,展示了电子设备热分析的全过程 ,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案 .结果表明 :妥善处理好主要问题 ,则能够达到较高的热分析精度 。
方志强付桂翠高泽溪
关键词:热分析温度场电子产品可靠性电子设备热模型
共1页<1>
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