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曹鹤

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院力学研究所更多>>
发文基金：中国科学院知识创新工程国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇旋涂
  • 2篇液冷
  • 2篇强化沸腾传热
  • 2篇芯片
  • 2篇晶体
  • 2篇胶体
  • 2篇胶体晶体
  • 2篇沸腾传热
  • 2篇传热
  • 2篇垂直沉积法
  • 1篇粒径
  • 1篇剪切
  • 1篇剪切模量

机构

  • 4篇中国科学院力...

作者

  • 4篇王育人
  • 4篇曹鹤
  • 2篇蓝鼎

传媒

  • 1篇力学与实践

年份

  • 2篇2012
  • 2篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
垂直沉积干燥薄膜的剪切模量粒径依赖研究
2012年
作者前期在关于胶体颗粒粒径对干燥薄膜的初始裂纹形成影响的研究论文中报道了:对于相同厚度薄膜的初始裂纹,其裂纹间距随颗粒粒径的增大而减小.本文从这一实验现象出发,针对垂直沉积干燥薄膜的剪切模量进行了进一步的理论分析.结果表明此薄膜的剪切模量同样具有粒径依赖的特性.同时,通过与颗粒聚集体材料剪切模量的粒径依赖性的比较,我们发现二者有所差异,这表明干燥薄膜的剪切模量不仅仅由其固相部分决定,其液相部分的影响不可忽视.
曹鹤蓝鼎王育人
关键词：垂直沉积法剪切模量
垂直沉积法自组装胶体晶体的裂纹形成及其力学性能分析
垂直沉积法自组装胶体晶体是一种简单、经济,膜厚可控的制备光子晶体的方法。这种自组装方法实际上是一种由液体蒸发诱导的自组装。由于在蒸发过程中液体逐渐渗入多孔薄膜内部,液体表面张力及毛细力对微粒的挤压作用使得多孔薄膜产生较大...
王育人曹鹤蓝鼎
文献传递
一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法
本发明公开了一种直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备。本发明采用了制备光子晶体的方法：LB膜法、自组装法或旋涂法；将胶体微球组成规则排列的单层或多层胶体晶体薄膜。然后再以这种薄膜为模板，利用溶胶-凝胶法填充模板，最后利用...
王育人曹鹤
一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法
本发明公开了一种直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备。本发明采用了制备光子晶体的方法：LB膜法、自组装法或旋涂法；将胶体微球组成规则排列的单层或多层胶体晶体薄膜。然后再以这种薄膜为模板，利用溶胶-凝胶法填充模板，最后利用...
王育人曹鹤
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