曾超
- 作品数：8 被引量：15H指数：2
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>
- 热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——Ⅱ.接头结构设计被引量：2
- 2014年
- 陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性,通过ANSYS有限元软件对钎焊组装应力在陶瓷元件中的分布特性进行分析,基于将高的工艺应力和危险性缺陷在空间中错位的设计思想进行接头结构设计,以提高钎焊组装工艺的可靠性.结果表明,这种有别于传统的应力设计中进行整体应力降低优化的观点,是针对陶瓷封装制造缺陷空间分布特性的一种更为灵活的接头结构设计方法,对提高陶瓷封装制造可靠性具有实效性意义.
- 曾超王春青田艳红张威
- 关键词：接头结构
- Al2O3陶瓷封装热切缺陷及其对断裂强度影响的统计研究
- 陶瓷材料具有高强度、高热导率、良好的尺寸稳定性及气密性等优良性能，成为航空航天、军用电子、汽车电子等环境恶劣及高可靠性需求的器件或模块封装材料的优先选择。但陶瓷材料的本征脆性，使其内部或表面的缺陷对应力极其敏感，缺陷的分...
- 曾超
- 关键词：AL2O3陶瓷封装材料尺寸效应
- WGM微腔中的光限制与光发射的研究
- 光学微腔是一种利用界面上的全反射原理将光限制在微米量级区域的一种谐振腔。通过全反射的限制,谐振模式的光能够沿着微腔的边缘长时间传播,具有很高的Q值,因而能实现较低的激光阈值。其小尺寸、高品质因子的优势,使微腔在作为研究局...
- 曾超
- 关键词：光学微腔光发射
- 文献传递
- 热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估被引量：1
- 2014年
- 陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依据Griffth断裂准则,通过三点弯曲强度试验对缺陷的损伤进行评估.多重比较检验方法用来分析不同表面状态下的强度统计.观察结果表明,热切缺陷是一种形态明显不同的新型缺陷,同时不同表面的多重比较也表明,相对于陶瓷的本征缺陷,热切缺陷对结构的损伤更大,从而会显著降低组装结构的可靠度.
- 曾超王春青田艳红张威
- 热切缺陷对陶瓷封装可靠性的影响和一种结构设计新概念
- 高可靠、气密封装多采用陶瓷封装技术，但目前国内陶瓷封装制造存在成品率低的问题。本文通过对瓷件成型工艺中缺陷分析，从力学可靠性的角度对封装结构进行优化设计以提高封装制造成品率和提高封装可靠性。 本文描述了封装制造中生瓷片...
- 曾超
- 关键词：陶瓷封装
- 文献传递
- 热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响
- 描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价.为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入Weibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强...
- 曾超王春青田艳红孔令超
- 关键词：氧化铝陶瓷WEIBULL分布
- 文献传递
- 基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程被引量：9
- 2010年
- 利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型。并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程。
- 陈莹磊王春青曾超
- 关键词：CCGA热循环可靠性
- 热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响被引量：2
- 2008年
- 描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差异。实验结果表明,热切表面的表面质量明显差于自然表面;同时热切缺陷存在使氧化铝陶瓷试样强度显著下降,强度分散度增加;试样尺寸减小时,热切缺陷使陶瓷元件可靠性更低。
- 曾超王春青田艳红孔令超
- 关键词：氧化铝WEIBULL分布
