您的位置: 专家智库 > >

李秀霞

作品数:27 被引量:22H指数:3
供职机构:中国科学院电子学研究所更多>>
发文基金:中国科学院国防科技创新基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 17篇会议论文
  • 9篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 11篇电子电信
  • 7篇金属学及工艺
  • 7篇一般工业技术
  • 3篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇输出窗
  • 6篇热导率
  • 6篇功率容量
  • 5篇介质材料
  • 5篇介质损耗
  • 5篇高频
  • 3篇电子器件
  • 3篇真空电子
  • 3篇真空电子器件
  • 3篇速调管
  • 3篇钎焊
  • 3篇钎焊工艺
  • 3篇可替代
  • 3篇焊工
  • 3篇高频焊
  • 3篇高频焊接
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层厚度
  • 2篇蒸气压
  • 2篇陶瓷

机构

  • 27篇中国科学院电...

作者

  • 27篇李秀霞
  • 16篇张振霞
  • 14篇王艳
  • 7篇郑晓阳
  • 7篇林毅
  • 5篇张永清
  • 5篇孟丽红
  • 4篇张荣华
  • 3篇王小霞
  • 3篇赵嵩
  • 3篇刘文鑫
  • 3篇王树忠
  • 2篇韩勇
  • 1篇李庆生
  • 1篇许芳
  • 1篇刘月清
  • 1篇张连正
  • 1篇阴生毅

传媒

  • 7篇真空电子技术
  • 2篇电子陶瓷、陶...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇2006电子...
  • 1篇全国电子陶瓷...
  • 1篇特种陶瓷及金...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇陶瓷—金属封...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 3篇2016
  • 6篇2013
  • 2篇2011
  • 6篇2009
  • 3篇2006
  • 2篇2005
  • 3篇2004
27 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
张振霞李秀霞赵嵩
关键词:蒸气压
文献传递
金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响被引量:4
2011年
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。
张振霞李秀霞韩勇林毅
关键词:封接强度
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料被引量:8
2009年
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
张振霞李秀霞赵嵩
关键词:蒸气压
窗片介质材料对输出窗功率容量的影响
本文介绍了研制大功率速调管的过程中输出窗的失效现象,比较了两种窗片介质材料氧化铍与氧化铝的性能特点;通过实际制管后的热测数据证明,相同条件下窗片材料氧化铍比氧化铝对输出窗的功率容量的提高更显著,在研制大功率速调管过程中窗...
郑晓阳孟丽红王艳李秀霞
关键词:功率容量介质损耗热导率
文献传递
衰减陶瓷在真空电子器件中的应用被引量:1
2009年
通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能。
李秀霞张振霞王艳林毅
瞬时液相扩散焊接在微孔高频结构焊接中的应用
随着真空电子器件向高频率的不断发展,高频结构变得越来越复杂,精细,电子束通道变得越来越小,常常小于0.4mm.对于这种复杂的微孔结构,常规的机加工方法往往不能满足要求.因此,针对高频中的微孔道结构,我们常常采用两体分半加...
张振霞王小霞王树忠刘文鑫李秀霞张永清
高频钎焊工艺的改进被引量:3
2006年
在高频焊接中经常容易出现陶瓷炸裂的问题,本文对这个问题进行了初步的分析,并提出了一种解决办法,实验结果表明该办法是有效的。
张振霞李秀霞
关键词:高频焊接
高频钎焊工艺的改进
在高频焊接中经常容易出现陶瓷炸裂的问题,本文对这个问题进行了初步的分析,并提出了一种解决办法,实验结果表明该办法是有效的.
张振霞李秀霞
关键词:高频焊接陶瓷钎焊工艺
文献传递
衰减陶瓷在真空电子器件中的应用
本文主要通过对衰减瓷的焊接T艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能。
李秀霞张振霞王艳林毅
关键词:真空电子器件
文献传递
氢气露点对陶瓷金属封接件的影响
2005年
针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究。通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯度过高,是导致瓷件表面发灰,发黑的关键。
李秀霞王艳林毅张荣华
关键词:露点
共3页<123>
聚类工具0