李艳
- 作品数：37 被引量：28H指数：3
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 一种不固溶金属体系叠层金属复合方法
- 本发明涉及一种不固溶金属体系叠层金属复合方法，属于叠层复合材料制备技术领域。该方法包括芯材的表面处理；芯材的表面改性及一次覆铜；用铜包覆注铜芯材的真空电子束焊接；二次覆铜；冷轧精整；及氢气保护退火等。本发明所制备的不固溶...
- 李艳周增林惠志林林晨光
- 文献传递
- 钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响被引量：3
- 2012年
- 分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。
- 周增林惠志林李艳林晨光李景勋张美玲光伟黄浩吴春荣高陇桥
- 关键词：钼粉陶瓷金属化封接强度
- 陶瓷金属化用钼粉及其制备方法
- 本发明涉及一种陶瓷金属化用钼粉及其制备方法，属于难熔金属粉末冶金制粉领域。本发明的钼粉为近球形，平均粒径为0.5~2.0μm，最大粒径不大于平均粒径的两倍；或者为片状，平均厚度为0.3~1.5μm，比表面积为0.5~4....
- 周增林惠志林李艳林晨光
- 文献传递
- 一种亚微米窄粒度分布钨粉和碳化钨粉及其制备方法
- 本发明涉及一种亚微米窄粒度分布钨粉和碳化钨粉及其制备方法，属于难熔金属粉末冶金制粉领域。本发明的亚微米窄粒度分布钨粉和碳化钨粉的平均粒径为0.1~1.0μm，最大粒径不大于平均粒径的两倍。其制备方法是以钨酸铵溶液为原料，...
- 周增林林晨光惠志林李艳曹瑞军
- 文献传递
- 超细硬质合金用钴粉的研究开发
- 本文总结了近年来超细晶WC-Co硬质合金用钴粉的国内外研究开发状况。大量研究结果表明：粘结相原料钴粉在制备超细晶WC-Co硬质合金中的作用至关重要：采用超细/纳米级粒度的类球形钴粉不仅可以减少球磨混合时间，同时可降低致密...
- 林晨光李艳曹瑞军
- 高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究被引量：3
- 2017年
- 采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。
- 李艳周增林惠志林林晨光
- 关键词：叠层复合材料离子注入界面结合强度
- 超细晶WC-Co硬质合金用钴粉的研究开发
- 本文总结了近年来超细和纳米晶WC-Co硬质合金用钴粉的国内外研究开发状况。研究表明,粘结剂原料钴粉在制备超细晶WC-Co硬质合金中的作用至关重要。采用超细/纳米级粒度的球形钴粉不仅可以减少球磨混合时间,同时可降低合金的致...
- 李艳林晨光曹瑞军
- 关键词：硬质合金超细钴粉纳米晶
- 文献传递
- 扩散式钡钨阴极用钨基体材料的研究
- 何学良周增林李艳惠志林王伏
- 含Cr3C2超细晶WC-CO硬质合金烧结过程中微观组织结构的演变
- 采用传统硬质合金生产工艺制备了超细晶WC-1Cr3C2-12Co硬质合金,用场发射扫描电镜观察了1130～1 360℃真空烧结合金的微观组织结构,定量分析了合金中的残余孔隙、WC硬质相的形貌、晶粒尺寸及其分布随烧结温度的...
- 林晨光曹瑞军李艳
- 关键词：超细硬质合金
- “开桶即用”特高温陶瓷金属化专用钨及其复合粉的开发
- 本文采用钨酸铵改性-热解-氢气还原—精细加工的工艺,制备了"开桶即用"特高温陶瓷金属化专用钨及W-Y2O3复合粉。改性后钨酸铵颗粒的费氏粒度为2.5μm,较改性前减小了超过一个数量级,且颗粒呈空心薄壁球形,该结构保证了钨...
- 周增林李艳惠志林林晨光
- 关键词：钨粉陶瓷金属化
