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杨东伦

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：复旦大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇圆片
  • 2篇圆片级
  • 2篇圆片级封装
  • 2篇粘接
  • 2篇托盘
  • 2篇平整度
  • 2篇晶圆
  • 2篇可靠性
  • 2篇可靠性研究
  • 2篇固化物
  • 2篇封装
  • 2篇布线
  • 1篇电路
  • 1篇温度循环
  • 1篇集成电路
  • 1篇RDL
  • 1篇WLP
  • 1篇布线结构

机构

  • 4篇复旦大学

作者

  • 4篇杨东伦
  • 3篇肖斐
  • 1篇翟歆铎

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法
本发明公开了一种晶圆承载结构，包括托盘以及固定在托盘上的承载盘，待加工的晶圆固定在所述承载盘上，从而对所述托盘的表面平整度要求降低，并保护所述托盘在晶圆加工过程中不被损坏，使其可重复利用，节约了成本；同时，还公开了一种晶...
杨东伦肖斐
文献传递
再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究被引量：1
2013年
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品节距减小,器件的可靠性降低;相同节距时,焊球直径越小可靠性越低。通过失效分析发现了3种与互连结构有关的失效模式,其中一种与RDL结构直接相关,且对大节距的WLP器件可靠性产生了较大影响。结合有限元模拟,对再布线结构圆片级封装的失效机理进行了深入地分析。
杨东伦翟歆铎陈栋郭洪岩肖斐
关键词：温度循环
晶圆承载结构及其制备方法以及晶圆减薄方法
本发明公开了一种晶圆承载结构，包括托盘以及固定在托盘上的承载盘，待加工的晶圆固定在所述承载盘上，从而对所述托盘的表面平整度要求降低，并保护所述托盘在晶圆加工过程中不被损坏，使其可重复利用，节约了成本；同时，还公开了一种晶...
杨东伦肖斐
文献传递
再布线圆片级封装可靠性研究
集成电路封装是半导体产业后端的重要环节。近几十年来，半导体产业依靠前端工艺技术的飞速发展取得了辉煌的成果，但集成电路封装已经成为了制约电子产品发展的关键性因素。圆片级封装(Wafer Level Package)技术能够...
杨东伦
关键词：集成电路圆片级封装可靠性
文献传递
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