桑波
- 作品数：4 被引量：19H指数：4
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- 游离磨料线锯切片流体动压效应的数值分析被引量：6
- 2007年
- 游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法。建立了游离磨料线锯切片过程中流体动压效应的数学模型,并采用有限差分法进行了数值分析,得到了游离磨料线锯切片的流体动压力分布和膜厚。结果表明,当磨粒尺寸较小时,锯丝与晶体间的膜厚大于磨粒尺寸,磨粒悬浮在研磨液中,因此研磨液中磨粒与晶体的碰撞将是材料去除的主要因素。
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- 单晶硅自由磨料线锯切片过程中的流体动压效应被引量：4
- 2006年
- 基于流体动压理论,研究了单晶硅自由磨料线锯切片过程中的流体动压效应。通过自柔顺系数来体现锯丝各节点受径向力作用下所产生位移的差异,并以此建立了油膜厚度方程。运用有限差分法求解二维Reynolds方程,得到了流体动压力及膜厚的分布曲线。分析讨论了工况参数对最小油膜厚度的影响,表明最小油膜厚度随着走丝速度及研磨液粘度的增加而增加,随着锯丝转角的增加而减小。
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- 关键词：单晶硅
- 单晶硅线锯切片过程中的流体动压效应
- 大规模集成电路(LSIC)的飞速发展客观上要求单晶硅片向着大直径方向发展，目前线锯切片技术已成为工业上大直径硅锭切片的未来发展方向。本论文在总结前人经验的基础上，对自由磨料线锯和固结磨料线锯两种线锯形式切片过程中的流体动...
- 桑波
- 关键词：单晶硅线锯
- 文献传递
- 非导电硬脆材料线切割锯床的研制被引量：6
- 2006年
- 线锯切割加工具有切片薄、锯口损失小及高效率等优点,被广泛用于非导电硬脆材料的切割加工,如单晶硅的切片加工。实际上,线锯切割是一个柔性系统,切削过程中切片应力小,表面损伤层浅,减小了应力集中现象,减小了后续工序的碎片可能性。文中设计了一种回转式线切割锯床,该锯床使用环形锯丝作为切割工具,环形锯丝单方向连续运动,消除切割速度变化对加工表面粗糙度及表面损伤层的影响。锯丝有多级速度,适应不同的切割加工条件。使用专用夹具定位装夹工件。工作台驱动进给方式有两种:一种是恒力驱动,另一种是伺服电机驱动,两者可分别使用。实验证明:该锯床精度高、刚性强、操作方便、安全可靠,适合于硬脆材料的切片加工。
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- 关键词：硬脆材料切片
