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王伯营

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：武汉理工大学自动化学院更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 3篇热阻
  • 3篇界面热阻
  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇大规模集成电...
  • 1篇映射
  • 1篇数据采集
  • 1篇通信程序
  • 1篇消息映射
  • 1篇控件
  • 1篇CPU
  • 1篇MSCOMM...
  • 1篇传热
  • 1篇传热过程
  • 1篇串口通讯
  • 1篇串行
  • 1篇串行通信
  • 1篇串行通信程序
  • 1篇VC

机构

  • 4篇武汉理工大学
  • 1篇华中科技大学

作者

  • 4篇王伯营
  • 3篇陈进
  • 1篇王惠龄
  • 1篇傅建玲
  • 1篇刘骁
  • 1篇李宝华
  • 1篇蒋春艳

传媒

  • 1篇微计算机信息
  • 1篇低温与特气
  • 1篇可编程控制器...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2006
  • 1篇2005
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
CPU界面传热过程热接触模型研究被引量：1
2008年
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢。
陈进傅建玲刘骁李宝华王伯营王惠龄
关键词：CPU界面热阻
大规模集成电路界面热阻试验研究
本文以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。首先对试验系统进行了传热过程的分析，指出界面热阻对于整个系统散热的影响。 实验是界面热阻研究的基础组成，参数的自动测量与控制是大规模集成电...
王伯营
关键词：大规模集成电路界面热阻数据采集
文献传递
VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发被引量：3
2005年
串口通讯程序应用十分广泛,本文详细介绍了如何利用VC++(version6.0)Active控件MSComm进行串口通讯程序的开发。该通信软件可以方便的进行参数设置以实现计算机控制中的串行通迅。
陈进王伯营
关键词：串口通讯MSCOMM控件消息映射
大规模集成电路界面热阻试验研究
2006年
以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。
陈进蒋春艳王伯营
关键词：界面热阻
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