王涂根
- 作品数：11 被引量：51H指数：4
- 供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关项目安徽省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺核科学技术更多>>
- W-Cu三层梯度热沉材料的制备和性能研究
- W-Cu复合材料在大功率器件中被视为一种良好的热沉材料,但随着微波器件不断小型化、高度集成、高功率的发展而产生的高发热率,现有的均质W-Cu复合材料很难满足电子基板散热性能方面的要求.W-Cu梯度功能材料被认为是解决这一...
- 王涂根
- 关键词：热沉材料机械合金化粉末冶金
- 文献传递
- W-Cu纳米晶粉体的制备及表征
- 采用机械合金化技术制备了 W-20%Cu 和 W-50%Cu 纳米晶粉体,通过 XRD、SEM、TEM 等手段对机械合金化过程中 W-Cu 纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明,W-...
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU机械合金化纳米晶晶粒尺寸
- 文献传递
- 纳米AlN颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究被引量：20
- 2005年
- 用粉末冶金法制备了AlN增强的Cu/AlN复合材料,研究了AlN含量对复合材料性能的影响和Cu/AlN复合材料的软化温度特性。结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的纳米AlN颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻碍作用。随着复合材料中AlN颗粒质量分数的增加,材料的密度和导电性呈下降趋势,而硬度出现极大值。复合材料的软化温度达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性。
- 王涂根吴玉程王文芳张建华
- 关键词：粉末冶金复合材料导电性软化温度
- 机械合金化对W-20Cu复合材料的显微组织与性能的影响被引量：2
- 2007年
- 采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vol%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61 Wm^(-1)K^(-1)),继续球磨,热导率减小。综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料。
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU复合材料机械合金化显微结构物理性能
- AlN和Al_2O_3纳米颗粒增强铜基复合材料被引量：7
- 2005年
- 用粉末冶金法制备了Cu/AlN和Cu/Al2O3两种复合材料,研究了两种纳米颗粒含量对复合材料性能的影响和复合材料的软化温度,并探讨了相关机理,比较了AlN和Al2O3纳米颗粒的增强效果。结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的AlN和Al2O3纳米颗粒细化了晶粒;随着复合材料中AlN和Al2O3质量分数的增加,材料的密度和导电性都呈下降趋势,而硬度出现极大值;两种复合材料的软化温度均达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性;综合各种因素考虑,AlN纳米颗粒对铜基体的增强效果要优于Al2O3纳米颗粒。
- 吴玉程王涂根
- 关键词：粉末冶金复合材料导电性软化温度
- 纳米金属/介孔TiO_2复合体磁性
- 2007年
- 本文研究了不同纳米金属含量对溶胶-凝胶法制备的纳米Fe,Co,Ni/介孔TiO2复合体的饱和磁化强度、剩余磁化强度、矩形比和矫顽力的影响。通过振动样品磁强计对纳米复合分体磁学参量(-7.96×105A.m-1
- 吴玉程王涂根宋林云李广海张立德
- 关键词：纳米金属介孔复合体磁性
- 粉末冶金法制备纳米颗粒增强Cu基复合材料被引量：16
- 2007年
- 采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果。结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近。
- 汪峰涛吴玉程王涂根王文芳
- 关键词：粉末冶金电阻率软化温度
- W-Cu面对等离子体梯度热沉材料的制备和性能被引量：8
- 2008年
- 采用粉末冶金法制备了W-Cu面对等离子体梯度热沉材料。对其显微组织、界面以及重要的热学、力学性能进行了研究。显微组织观察表明:截面成分呈梯度分布,并通过高温下元素的扩散,实现了组织的连续变化,层间没有明显界面;烧结后Cu形成了连续的网络结构,分布在W颗粒周围。W-Cu梯度材料的化学元素分布和热学、力学性能沿厚度方向呈梯度变化,材料整体的热导率达151.4 W.(m.K)-1。在800℃温差条件下,对材料分别进行抗热震和耐热疲劳实验。热震实验后,界面处未发现裂纹和开裂现象,表现出良好的抗热震性能。经过83次热循环冲击后,观察到了裂缝,并探讨了裂缝形成机制。
- 汪峰涛吴玉程王涂根陈俊凌
- 关键词：粉末冶金热循环
- 纳米陶瓷材料的研究与发展概述
- 纳米陶瓷材料是新型纳米材料重要组成部分,是现代陶瓷技术发展的最新领域.纳米陶瓷具有一些传统陶瓷所没有的优越性,如高硬度、高韧性、低温超塑性,易加工性等.本文从纳米陶瓷粉体,纳米陶瓷的成型与烧结和纳米陶瓷力学性能三个方面阐...
- 王涂根刘晓璐任榕汪峰涛王利邓书山吴玉程
- 关键词：纳米陶瓷材料纳米材料纳米陶瓷
- 文献传递网络资源链接
- 机械合金化对W-20Cu复合材料的显微组织与性能的影响
- 采用机械合金化结合粉末冶金技术制备 W-20Cu(vol%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的 W-20Cu 复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-2...
- 汪峰涛吴玉程王涂根任榕
- 关键词：W-CU复合材料机械合金化显微结构物理性能
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