秦连城
- 作品数：50 被引量：101H指数：6
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程机械工程一般工业技术更多>>
- 仪用弹簧弹力(拉、压、扭)测试仪被引量：1
- 1991年
- 该测试仪由力传感器、放大器、A/D 转换、CPU、工作台等组成,能对仪用的各种拉簧、压簧、扭簧弹力进行测试。测试精度为0.1%,最小分辨率为1cN(1cN=10^(-2)N),测力范围为10～2000cN,可用于机芯、照相机、开关、继电器、复印机、电表等仪用弹簧弹力的测试与质量控制。
- 周伟秦连城
- 关键词：弹簧弹簧弹力测试仪
- 固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量：2
- 2003年
- 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国郝秀云
- 关键词：倒装焊底充胶热循环电子封装
- 汽车使用酒精汽油的几个问题的分析被引量：3
- 2003年
- 汽车使用木薯酒精汽油过程中产生的几个问题,是木薯酒精汽车全生命周期评估和多目标优化的重要环节,解决这几个问题,可以为全生命周期评估提供数据,为多目标优化提供决策变量。根据酒精汽油的特点,在获取汽车使用酒精汽油后燃料消耗的增加量,以及使用酒精汽油后,对燃油通路零部件的腐蚀状况和燃油通路的阻塞状况,给出了相应解决措施。同时还指出了汽车使用酒精汽油后对环境保护的作用。
- 周祖鹏秦连城
- 关键词：汽车环境保护
- 倒装焊填料对SnPb焊点在热循环作用下应力应变的影响
- SnPb焊点在循环热应力作用下失效是影响倒装焊芯片可靠性的主要原因.本文通过对倒装焊芯片填充填料前后在受热循环载荷作用下焊点应力应变的有限元模拟仿真来讨论填充填料对倒装焊芯片SnPb焊点的应力应变的影响.
- 王林根秦连城杨道国
- 关键词：有限元模拟热循环应力应变
- 文献传递
- 自动点焊机的PLC控制系统被引量：2
- 1998年
- 介绍了钽电容器阳极自动点焊机控制系统的PLC设计。利用F1－60MR作为主控器，其软硬件的设计都达到了点焊工艺的要求。
- 秦连城
- 关键词：钽电容器PLC控制系统
- 步长加速法在模型参考自适应系统的设计中的应用被引量：1
- 1998年
- 本文在系统设计中采用步长加速法选择合理的参数，同时，对系统进行了结构上的改造。仿真实验表明采用步长加速法结构可以明显改善系统的性能。
- 秦连城何春峰
- 关键词：模型参考自适应系统仿真
- 导电橡胶按键物理性能检验及质量控制被引量：2
- 1997年
- 介绍导电橡胶按键的弹性特性技术标准测试要求及测试方法,给出了几组用力-位移测试仪对其进行实测的结果,并对该仪器的技术指标、总体结构、系统组成等作了概括的介绍。
- 周伟朱英秦连城
- 关键词：按键导电橡胶
- 潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响被引量：6
- 2008年
- 利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析，得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明：最大湿热应力和热应力一样总是出现在项部芯片与隔离片相交的区域，其数值是单纯热应力数值的1.3-1.5倍。
- 叶安林秦连城康雪晶
- 关键词：电子技术
- 无铅焊料在电子组装与封装中的应用被引量：18
- 2006年
- 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。
- 李宇君秦连城杨道国
- 关键词：无铅SN-AGSN-BISN-ZN
- 交流电机控制系统的FPGA接口设计被引量：3
- 2008年
- 为实现交流电机控制系统数据的输入/输出,用现场可编程门阵列(FPGA)进行硬件接口设计。采用电流传感器CSK7-5A和模/数转换器AD7705及FLEX10K10内部的嵌入式阵列块为缓冲器,设计了模/数转换数据进入缓冲器的控制模块FIFO1,完成了采样电路的设计。采用14个键作为外部控制接口输入来控制电机的正、反转,起、停及转速大小,通过译码电路将转速显示在五位数码管上。最后,进行了键盘和显示接口电路的顶层设计。使用硬件描述语言对FPGA进行编程,通过集成开发软件MAX+PLUSII中的仿真,证明了在写入缓冲器的频率为10MHz而读出频率为20MHz时,仍然有快速采样及键盘输入和数码显示的可行性。
- 秦连城冯其云张旭王展英
- 关键词：交流电机译码电路现场可编程门阵列数字信号处理
