程凯
- 作品数：77 被引量：105H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 等离子清洗多层陶瓷外壳的研究被引量：3
- 2011年
- 选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。
- 唐娟程凯钟明全张韧施德全
- 关键词：等离子清洗镀层质量结合力
- 轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析
- 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.
- 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根
- 关键词：电子陶瓷
- 文献传递
- 一种银铜焊料的蚀刻方法
- 本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法，包括如下步骤：（1）碱性除油：将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗；（2）水洗：先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；（3）酸洗：将水洗的外壳放入酸洗液中清洗；（4）烘干；用高温鼓风干燥...
- 解瑞程凯谢新根杨建陈宇宁
- 文献传递
- 封装外壳引线的二维联排设计方法
- 本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法，包括以下步骤：（1）根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸，配合合理的尺寸公差，设计联排引线的关键尺寸X、Y；（2）在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，...
- 陈宇宁许丽清程凯夏雨楠李华新
- 文献传递
- 一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
- 本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法，在该方法中根据陶瓷部件的尺寸，设计相应的嵌入式装架石墨模具，采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法，不需压塞和人工拨正，实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点...
- 陈宇宁许丽清程凯李华新夏雨楠刘思栋
- 文献传递
- 真空电子器件外壳关键工艺
- 针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论，分别论述了瓷件平整度，封接强度，钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素，结合作者实践经验分别提出相应的解决措施，并取得良好的效果。
- 庞学满夏庆水程凯王子良
- 关键词：平整度真空电子器件
- 一种大功率固态微波功率器件用贯穿式陶瓷外壳
- 本实用新型公开了一种大功率固态微波功率器件用贯穿式陶瓷外壳，包括金属框架、金属热沉、金属引线和陶瓷绝缘子，金属框架与金属热沉相连，陶瓷绝缘子嵌入金属框架的开槽内，金属引线贯穿盲腔结构陶瓷绝缘子并实现气密封装。所述外壳利用...
- 周昊陈骏孙林李华新程凯
- 文献传递
- 多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
- 本发明公开了一种多管芯大功率二极管外壳及其制备方法、芯片封装方法，所述多管芯外壳包括：陶瓷框，框体内穿置多条微带线，框内侧设第一键合区，框外侧设多条引线；基板，设置在所述陶瓷框内侧底部，具有陶瓷基体，以及所述将所述陶瓷基...
- 郭怀新程凯胡进王子良
- 文献传递
- 航空航天用电子封装材料及其发展趋势被引量：14
- 2014年
- 随着航空航天领域的迅速发展,其应用的电子器件不断微型化、高度集成化,并且可靠性要求越来越高,其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性,还要求其电子封装材料具有更低的密度。BeO、AlN、Al/SiC与AlSi由于具有高热导率、低密度及与芯片材料良好的热膨胀匹配性,非常符合航空航天用电子封装材料的发展趋势,并已经逐步在取代常用的一些封装材料。重点介绍了四种材料的性能优势,以及它们之间的性能对比与应用前景分析。
- 陈寰贝庞学满胡进程凯
- 关键词：电子封装氮化铝
- 大尺寸CMC外壳的平面度研究被引量：1
- 2017年
- 以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系。通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量。利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以及造成陶瓷外壳平面度差异的原因。
- 周昊刘世超申艳艳程凯
- 关键词：陶瓷外壳CMC平面度
