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蒋景宏

作品数：2 被引量：13H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：生物学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇生物学
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子细胞
  • 1篇三维封装
  • 1篇生物信息
  • 1篇生物信息学
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇人工生命
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体集成
  • 1篇半导体集成电...
  • 1篇LTCC基板

机构

  • 2篇清华大学
  • 1篇北京大学

作者

  • 2篇蒋景宏
  • 1篇吴佑寿
  • 1篇张广能
  • 1篇马莒生
  • 1篇汤健
  • 1篇尚彤
  • 1篇刘杨
  • 1篇赵明生
  • 1篇孙冬泳

传媒

  • 1篇电子学报
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2002
  • 1篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子细胞的研究现状与展望被引量：13
2001年
电子细胞是利用计算机电子信息技术等先进手段 ,模拟再现细胞内外部生命活动的现象和过程 ,并用于探索细胞生命活动的潜在规律 .它是一种人工生命复杂系统 ,代表了生命科学和信息科学的交叉学科前沿 ,有十分重要的作用 .本文综述了电子细胞的研究发展 ,就其研究内容、实例、与其关系密切的学科领域、以及它的作用和意义进行了扼要阐述 ,最后 。
赵明生尚彤孙冬泳蒋景宏汤健吴佑寿
关键词：生物信息学电子细胞人工生命
LTCC基板在三维立体封装中的应用
低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、...
刘杨张广能蒋景宏马莒生
关键词：三维封装电子封装半导体集成电路陶瓷基板
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