赵四勇
- 作品数：44 被引量：162H指数：8
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术矿业工程电气工程更多>>
- 高锰钢镶铸硬质合金锤头的研制被引量：22
- 2000年
- 探讨了高锰钢镶铸硬质合金锤头的制造方法 ;介绍了硬质合金基体成分、镶铸工艺和热处理工艺 ,作了试样界面观察和硬度检测 ;试验表明 ,2种材料界面呈冶金结合 ;该锤头的使用寿命是高锰钢锤头的 3倍。
- 陈和兴赵四勇常明张凤华
- 关键词：高锰钢硬质合金锤头镶铸破碎机
- 冲击磨损条件下残留奥氏体的作用被引量：7
- 2000年
- 在冲击磨损条件下 ,关于高铬铸铁中的残留奥氏体的作用 ,在国内及国外都有不同的看法。为此进行了MLD 10的冲击磨损试验、单点冲击试验和落球试验。试验结果表明 ,残留奥氏体均不利于各种条件下的磨损 ,探讨了消除残留奥氏体的措施。
- 赵四勇陈和兴郑开宏常明周庆德
- 关键词：残留奥氏体剥落高铬铸铁
- 电子组装用低银无铅焊料的研究进展被引量：11
- 2010年
- 对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。
- 赵四勇张宇鹏
- 关键词：无铅焊料可靠性金属间化合物低银
- 一种不锈钢器皿抛光液
- 一种不锈钢器皿抛光液。其特征是由浓硫酸、85％磷酸、50％氢氟酸、苯甲酸及其衍生物、卤代烷基吡啶和缓蚀剂组成。本发明抛光液与现有技术的抛光液相比，具有产生腐蚀性烟雾少，废弃物的产生量减少约10％，使用寿命也得到约10％左...
- 赵四勇向杰易振华杨凯珍刘凤美张宇鹏刘师田
- 文献传递
- 含铌高铬铸铁的研究与应用
- 本文研究了铌对高铬铸铁组织和性能的影响。发现铌能较大幅度地提高过共晶高铬铸铁的韧性和耐磨性。并对铌在高铬铸铁中的分布及作用形式、提高韧性及耐磨性的机理进行了探索, 开拓了一种抗低应力冲刷磨料磨损的含铌过共晶高铬铸铁新材质...
- 林怀涛赵四勇陈和兴陆金才常哲传
- 关键词：铌过共晶高铬铸铁
- 文献传递
- 一种湿式弱酸性介质用抗磨蚀材料
- 本发明涉及一种湿式弱酸性介质用抗磨蚀材料。特征在于由以下质量百分的元素组成：C：0.17～0.26；Cr：12.5～14.5；Mn：0.5～1.2；Ni：0.01～0.18；Mo：0.2～0.6；Cu：0.5～1.2；P...
- 李林郑开宏农登黄勇苏志辉王海艳欧家才王向明戚文军顾珩赵四勇郭治平郑飞燕赵利洪宇
- 文献传递
- Sb掺杂对锡铋近共晶钎料组织和力学性能的影响被引量：8
- 2010年
- 为降低锡铋共晶钎料脆性、提高其伸长率,制备了Sn58Bi钎料合金,并通过Sb掺杂的方式对合金性能进行优化。对掺杂不同Sb含量合金的组织、熔化特性和拉伸力学性能的研究表明,Sn58Bi钎料组织较粗、成分偏析显著,适量Sb元素掺杂能够将其伸长率提高7%左右,同时合金的熔化特性仍能满足应用要求。对合金拉断试样的断口分析表明,Sn58Bi以脆性解理断裂为主,加入适量Sb元素时延性断裂的趋势增大,但当加入Sb过量时又向解理断裂转化。
- 赵四勇蔡志红张宇鹏张宇航
- 关键词：无铅钎料力学性能电子元器件
- 奥-贝可锻铸铁组织中残余奥氏体的研究
- 2007年
- 采用石墨化退火和等温淬火工艺对可锻铸铁试样处理后,其组织为贝氏体+残余奥氏体+石墨;处理工艺参数不同,残余奥氏体的晶面距离、晶格点阵常数和碳含量均不同;残余奥氏体质量分数为40%的试样的力学性能最好.
- 李林王海艳赵四勇郑开宏农登赖胜红
- 关键词：可锻铸铁等温淬火残余奥氏体
- 高铬铸铁磨辊断裂分析被引量：1
- 2010年
- 通过光学显微镜和扫描电子显微镜等手段,对断裂的高铬铸铁试样进行金相显微组织和断口形貌分析。结果表明,铸件中组织不均匀,存在空洞、疏松等内部缺陷。断口形貌呈现解理、准解理特征。裂纹主要是沿着碳化物与基体的界面扩展。在使用过程中奥氏体发生转变,体积膨胀,产生拉应力,结果使碳化物和基体的界面成为组织中强度较薄弱的区域。断裂区的碳化物比非断裂区的粗大且呈板条状,马氏体分布不均匀,存在较多的夹杂物,尖锐的端部容易造成应力集中,从而降低了材料的韧性。
- 郑飞燕郑开宏农登赵四勇
- 关键词：高铬铸铁磨辊显微组织
- Sb元素和快冷处理对SnBi焊料性能的影响被引量：5
- 2010年
- 针对Sn58Bi焊料脆性高、成型难问题,通过Sb掺杂结合快冷工艺对Sn58Bi合金性能进行了优化。对合金的显微组织、熔化特性和拉伸力学性能的研究表明,Sn58Bi焊料组织粗大、偏析相多,适量Sb元素掺杂和快冷处理能够细化组织,将其断后伸长率提高7%以上,同时对合金熔化特性影响不大。断口分析表明,Sn58Bi合金以脆性断裂为主,加入适量Sb元素时,延性断裂趋势增加,但加入Sb过量时,又向解理断裂转化。
- 张宇鹏赵四勇许磊张宇航
- 关键词：无铅焊料电子元器件
