阮建明
- 作品数：182 被引量：988H指数：17
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：一般工业技术医药卫生化学工程理学更多>>
- 等温退火对ZrCuAlNiCoNb非晶合金硬度和杨氏模量的影响
- 2013年
- 采用真空电弧熔炼结合水冷铜模吸铸法制备ZrCuAlNiCoNb大块非晶合金。采用XRD、AFM、SEM及纳米压痕分析手段研究等温退火对ZrCuAlNiCoNb非晶合金显微组织演变、硬度和杨氏模量的影响。结果表明,无论温度高低,退火均能使非晶合金中自由体积的数量减少。在低于玻璃化转变温度下退火,合金中自由体积数量下降,抑制了剪切带的形核,合金的硬度和杨氏模量随退火时间的增加而提高;在高于玻璃化转变温度下退火,短时间即可诱发纳米晶化,合金的硬度和杨氏模量均先增加,达到峰值后下降。ZrCuAlNiCoNb非晶合金力学性能的演变趋势是自由体积演变和纳米晶形核共同作用的结果。
- 董明斌李桢顾及宋旼阮建明
- 关键词：非晶合金等温退火弹性模量
- 金属毒性研究(Ⅱ)被引量：14
- 2002年
- 利用细胞生物学技术从定量和定性两个方面探讨了Cr(Ⅲ ) ,Cr(Ⅵ ) ,Ni,Al,Ag和V金属离子对生命组织的毒性作用。研究中发现 ,Cr(Ⅵ )对细胞DNA ,RNA合成限制最为显著 ,Ni和V金属离子在同等水平上妨碍RNA合成 ,随着离子浓度增加 ,Cr(Ⅲ )离子对细胞DNA及RNA限制增大。Al离子对RNA合成限制大于对DNA合成。Ag离子对细胞DNA ,RNA合成限制作用相同。细胞谷胱甘肽 (GSH)还原能力强 ,是细胞最重要的解毒物质 ,也是细胞中防御毒性物质最关键的物质。细胞GSH还原能力定量分析表明 :微量的Cr(Ⅵ )即可导致细胞GSH下降。金属Ni离子破坏细胞骨架 ,使细胞内信息传递受阻 ,亦表现较强毒性。
- 阮建明M.H.Grant黄伯云
- 关键词：金属毒性DNAGSH细胞
- 非对称HA/316L不锈钢梯度生物材料的制备与表征被引量：3
- 2005年
- 采用干粉铺叠法和热压工艺制备了非对称HA/316L不锈钢功能梯度生物材料,并测定了其相对密度和抗弯强度,采用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微分析技术等对材料进行了物相和显微组织分析。结果表明:非对称HA-316L不锈钢生物FGM在宏观上呈现明显的梯度分布,微观上则各成分分布连续、均匀,各梯度层之间没有明显的宏观界面,界面结合紧密;随着316L不锈钢含量的增大,材料的相对密度增加,抗弯强度提高,平均抗弯强度达450 MPa左右,体现出FGM的热应力缓和行为;此外,在生物FGM中,HA和316L不锈钢两相在热压过程中发生了不同程度的固溶,表明HA和316L不锈钢能够形成好的结合。
- 万千阮建明邹俭鹏周忠诚陈成艺
- 关键词：羟基磷灰石生物材料功能梯度材料热压
- 一种纳米羟基磷灰石‑聚酰胺医用复合材料及其制备方法
- 本发明提供一种纳米羟基磷灰石‑聚酰胺医用复合材料及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)将3重量份的纳米羟基磷灰石HAP粉末添加到含聚乙二醇的乙醇溶液中超声分散，得到羟基磷灰石分散液；(2)将2～7重量份的高强度PA...
- 阮建明冯娇
- 文献传递
- 孔隙可控的多孔镍钛形状记忆合金的制备方法
- 一种孔隙可控的多孔镍钛形状记忆合金的制备方法，包括以下步骤：将添加剂溶液和镍钛合金粉混匀，得到镍钛合金料浆，将镍钛合金料浆填充至多孔模板中，得到含有镍钛合金料浆的多孔模板；将含有镍钛合金料浆的多孔模板进行真空干燥，得到素...
- 李婧阮建明
- 文献传递
- 回收WC制备硬质合金过程中的碳量控制被引量：9
- 2007年
- 通过化学成分分析和扫描电镜研究锌熔法回收的WC与钨粉碳化后的原生WC粉在化学成分、颗粒形貌和费氏粒度等方面的不同。以锌熔法回收的WC粉和Co粉为原料,经过调碳,制备不同含碳量的YG8混合料,再经相同的压制、真空烧结制度制得YG8合金,研究碳含量对该合金组织及力学性能的影响,并重点探讨在真空烧结过程中的控碳问题。研究表明,对回收碳化钨进行适当的碳量调配,并通过工艺控制,可以生产出综合性能良好的硬质合金制品。
- 赵万军阮建明杨海林谢健全
- 关键词：硬质合金真空烧结
- 浸渍法制备多孔镍钛生物材料及性能被引量：7
- 2013年
- 选用等原子比NiTi预合金粉末作为原料,以聚氨酯泡沫为模板,采用浸渍法制备了一种具有高孔隙率、孔径可控、孔隙三维连通且生物力学相容性优良的多孔镍钛合金材料。通过X射线衍射仪、体视显微镜、扫描电子显微镜及力学试验机,研究分析了两种不同型号有机模板（R2D25和DP91308）制备的多孔镍钛合金的物相组成、微观结构和力学性能。结果表明：有机模板浸渍法可以制备出高孔隙率且具有三维连通孔隙结构的多孔镍钛合金。两种模板对应的孔隙率分别为71.8%和63.8%,孔径分布在250~500μm和150~400μm之间,抗压强度分别为16.37和73.52MPa,弹性模量为0.51和2.45GPa,与人体骨组织的结构与性能相匹配。
- 李婧杨海林阮建明节云峰
- 关键词：浸渍法孔隙率
- 电力机车用电触头材料及制备方法
- 本发明涉及一种电力机车用电器材料及制备方法，该电器材料为银基合金材料特别是银铜、银锡、银锌合金材料。本发明采用内氧化法和高能球磨法制备合金材料。本发明合金在银基中加入氧化锌(或氧化锡)可以防止触头材料烧蚀，起灭弧作用；加...
- 谢健全阮建明
- 文献传递
- 溶剂热法合成CoS纳米晶及其表征被引量：3
- 2011年
- 以六水合硝酸钴(Co(NO3)2.6H2O)和硫脲为原料,采用混合溶剂热法制备硫化钴(CoS)纳米晶。利用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对硫化钴纳米晶的组成、粒径及表面形貌进行表征。结果表明,在180℃恒温条件下所得粉末样品为六方相CoS纳米粉末,粉末粒径在40 nm左右。粉末的产率随温度升高而增大,当反应温度上升到180℃时产率接近60%;温度进一步升高到200℃时产率基本不变,但晶粒异常长大。加入分散剂PEG能有效控制粉末颗粒的尺寸并抑制粉末的团聚;此外,减少有机溶剂EG的含量可获得更高结晶度的CoS纳米晶,但由于反应速率过快,不利于控制粉末的粒径。
- 龙曾成伍秋美杨海林阮建明
- 关键词：溶剂热法分散剂
- 电子封装材料及其技术发展状况被引量：50
- 2003年
- 从基板、布线、框架、层间介质和密封5个方面对电子封装材料及其性能进行了全面系统的介绍,在电子封装材料的众多领域,金属封装和陶瓷封装被塑料封装所取代。并对近年来电子封装技术的研究发展情况进行了简要介绍。
- 张海坡阮建明
- 关键词：电子封装材料基板
