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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇粘片
  • 2篇粘片机
  • 2篇图像
  • 2篇图像识别
  • 2篇图像识别系统
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇运动控制
  • 1篇三极管
  • 1篇视觉定位
  • 1篇全自动
  • 1篇全自动粘片机
  • 1篇晶体管
  • 1篇机器视觉
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体制造
  • 1篇MMX

机构

  • 3篇华中科技大学

作者

  • 3篇陈良锋
  • 2篇张鸿海
  • 2篇马豪
  • 1篇徐丹燕
  • 1篇林栋
  • 1篇梁观平

传媒

  • 1篇机械与电子
  • 1篇计算机与数字...

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高精度三极管全自动粘片机及其关键技术被引量:5
2007年
在分析系统结构及工作原理的基础上,着重探讨了三极管粘片机主控制系统、视觉定位系统、晶粒拾取粘接时序控制等关键技术。研制的高精度三极管粘片机已应用于具体项目中,实验表明其具有速度快、精度高、操作方便等优点。
马豪张鸿海陈良锋徐丹燕梁观平林栋
关键词:运动控制视觉定位
自动金丝球引线键合机图像识别系统被引量:3
2007年
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。通过直方图均衡、中值滤波实现图像的增强、去噪,采用MPSA算法减少计算量,同时结合计算机并行处理技术,利用MMX指令对图像处理部分进行代码优化。该图像识别系统已成功应用于手动金丝球焊机中,将其改造为自动金丝球焊机。
陈良锋张鸿海马豪
关键词:图像识别机器视觉MMX
全自动晶体管粘片机的研究开发
全自动晶体管粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于一体的半导体封装关键设备,主要用于半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上。   本论文围绕全自动晶体管粘片机的研发展开,针对粘片机的一些关键技...
陈良锋
关键词:粘片机引线框架半导体制造图像识别系统
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