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孙昊

作品数：92 被引量：9H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 84篇专利
  • 7篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 17篇自动化与计算...
  • 11篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 31篇图像
  • 26篇贴片
  • 20篇贴片机
  • 17篇贴装
  • 11篇相机
  • 10篇最小外接矩形
  • 10篇外接
  • 10篇外接矩形
  • 10篇校正方法
  • 10篇芯片
  • 10篇二值化
  • 9篇元件
  • 9篇视觉定位
  • 9篇吸嘴
  • 9篇灰度
  • 8篇焊球
  • 7篇点集
  • 7篇二值化图像
  • 6篇引脚
  • 6篇像素

机构

  • 92篇哈尔滨工业大...

作者

  • 92篇孙昊
  • 66篇高会军
  • 39篇杨宪强
  • 37篇白立飞
  • 29篇刘鑫
  • 21篇许超
  • 21篇张智浩
  • 14篇于金泳
  • 12篇周纪强
  • 12篇张天琦
  • 10篇靳万鑫
  • 10篇张延琪
  • 9篇张欢欢
  • 9篇周亚飞
  • 9篇李茹
  • 7篇李志成
  • 7篇杨睿韬
  • 7篇胡鹏程
  • 7篇谭久彬
  • 6篇丁长兴

传媒

  • 1篇推进技术

年份

  • 5篇2024
  • 7篇2023
  • 2篇2022
  • 5篇2021
  • 5篇2020
  • 11篇2019
  • 4篇2018
  • 25篇2017
  • 2篇2016
  • 13篇2015
  • 6篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
共 92 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法
一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法，本发明涉及表面组装技术视觉系统中SOP元件的视觉定位与视觉缺陷检测，本发明是要解决SOP元件在贴片机贴装时出现的精度不够，对外界环境变化敏感的问题，而提出的一种基于视觉的SOP...
高会军王毅孙昊白立飞杨宪强张延琪张天琦周纪强
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一种基于改进的可变形部件模型的矩形引脚芯片定位方法
一种基于改进的可变形部件模型的矩形引脚芯片定位方法，涉及图像处理技术领域，针对现有技术中的定位方法无法准确的定位出带有形变的矩形引脚芯片的问题，包括步骤一：获取芯片区域图像；步骤二：对图像中引脚区域进行提取，得到初步筛选...
孙昊于兴虎高会军
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一种飞行相机的校正方法
一种飞行相机的校正方法，本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时，安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为：得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系...
杨宪强高会军刘鑫孙昊白立飞许超张智浩
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基于机器视觉的E型磁材背面几何形状缺陷检测方法
基于机器视觉的E型磁材背面几何形状缺陷检测方法，属于图像处理领域。为了解决现有对E型磁材检测方法的计算量大，检测效率低的问题。本发明是应用相机获取E型磁材背面的图像；以所得图像左侧边缘和右侧边缘所在的两个区域作为二值化子...
高会军孙昊张世浩盛典丁长兴于金泳孙光辉刘雨
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一种基于L2距离的点集配准方法
本发明提供一种鲁棒好及精度高的基于L2距离的点集配准方法，属于图像处理中的图像配准技术领域。包括如下步骤：步骤一：获取参考点集和目标点集；步骤二：建立从参考点集到目标点集的空间变换函数；步骤三：根据参考点集和目标点集及建...
杨宪强高会军白立飞孙昊刘鑫许超张智浩
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一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法
一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法，本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问...
高会军靳万鑫杨宪强于金泳孙昊白立飞刘鑫
一种贴片机的基准相机校正方法
一种贴片机的基准相机校正方法，本发明涉及到贴片机的精度校正领域，具体地说是贴片机的基准相机主要校正过程。本发明是要解决现有的贴片机，机械安装时相机无法实现贴装平面与相机平面的平行，误差比较大的问题。(一)确定并建立设备坐...
高会军张叶梅刘鑫孙昊白立飞张天琦周纪强
贴片头偏移量的校正方法
贴片头偏移量的校正方法，属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作，导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法，包括以下步骤：备初始化操作；通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心...
刘鑫高会军杨宪强白立飞孙昊许超张智浩
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基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法
基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，属于元件定位与检测领域。传统模板匹配算法对带旋转角度的元件进行检测时存在计算量大、执行速度慢，导致元件定位与检测速度慢问题。一种基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，通过建立...
高会军李茹孙昊白立飞杨宪强张天琦周纪强张延琪
文献传递
一种贴片轴偏移量的校正方法
一种贴片轴偏移量的校正方法，本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题，而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方；二、记录下n次顺时针...
高会军杨宪强刘鑫孙昊白立飞许超张智浩
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