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张玉勤

作品数:147 被引量:150H指数:7
供职机构:昆明理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金云南省教育厅科学研究基金云南省应用基础研究基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程医药卫生更多>>

文献类型

  • 86篇专利
  • 58篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 46篇一般工业技术
  • 42篇金属学及工艺
  • 9篇冶金工程
  • 8篇医药卫生
  • 3篇电气工程
  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 55篇等离子
  • 55篇放电等离子
  • 45篇合金
  • 36篇复合材料
  • 36篇复合材
  • 28篇放电等离子烧...
  • 26篇羟基磷灰石
  • 20篇力学性能
  • 20篇力学性
  • 18篇生物复合材料
  • 17篇生物医用
  • 17篇钛合金
  • 17篇TI
  • 16篇显微组织
  • 15篇烧结温度
  • 15篇石墨
  • 15篇石墨模具
  • 11篇生物陶瓷
  • 11篇陶瓷
  • 10篇医用材料

机构

  • 142篇昆明理工大学
  • 22篇云南省第一人...
  • 9篇云南钛业股份...
  • 6篇上海交通大学
  • 2篇钢铁研究总院
  • 2篇昆明医科大学
  • 1篇西华大学
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  • 1篇武汉钢铁(集...

作者

  • 147篇张玉勤
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  • 5篇栗智
  • 4篇谭军
  • 4篇朱斌
  • 4篇张磊

传媒

  • 8篇热加工工艺
  • 7篇稀有金属材料...
  • 7篇中国有色金属...
  • 5篇金属热处理
  • 5篇复合材料学报
  • 3篇中国组织工程...
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  • 2篇功能材料
  • 2篇材料导报
  • 2篇塑性工程学报
  • 2篇材料热处理学...
  • 2篇生物骨科材料...
  • 2篇粉末冶金材料...
  • 2篇昆明理工大学...
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇中国修复重建...
  • 1篇腐蚀科学与防...
  • 1篇钢铁研究
  • 1篇钛工业进展
  • 1篇Transa...

年份

  • 2篇2024
  • 7篇2023
  • 6篇2022
  • 14篇2021
  • 7篇2020
  • 9篇2019
  • 10篇2018
  • 21篇2017
  • 15篇2016
  • 9篇2015
  • 9篇2014
  • 5篇2013
  • 2篇2012
  • 4篇2011
  • 4篇2010
  • 4篇2009
  • 6篇2008
  • 7篇2007
  • 3篇2006
  • 2篇2005
147 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种骨修复用多孔羟基磷灰石材料的制备方法
本发明涉及一种骨修复用多孔羟基磷灰石材料的制备方法,属于生物医用材料制备技术领域。将羟基磷灰石粉末(25%~50%)与碳酸氢铵造孔剂粉末(75%~50%)按质量比称取后进行进行混料,混合均匀后经机械压制成块体压坯,再将压...
孟增东张玉勤张磊秦利波罗丽琳刘伟
文献传递
一种贝氏体耐磨铸钢衬板及其制造方法
本发明涉及一种贝氏体耐磨铸钢衬板及其制造方法。该铸钢衬板的成分质量比(wt.%)为:C:0.45~0.55%;Si:1.6~2.0%;Mn:2.8~3.3%;P≤0.06%;S≤0.04%;余为Fe。其制造方法是利用中频...
周荣蒋业华黎振华周荣锋卢德宏张玉勤
文献传递
活性增强HA/Ti-24Nb-4Zr生物复合材料的制备与性能被引量:2
2020年
采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了不同羟基磷灰石(HA)含量(0、1%、3%、5%、7%、9%(质量分数))的HA/Ti-24Nb-4Zr复合材料,利用X射线衍射、扫描电镜、压缩试验及模拟人工体液浸泡等方法,对复合材料微观结构、组织演变、力学及体外矿化性能进行了研究.结果表明:复合材料主要由β-Ti、少量α-Ti及HA相组成,HA含量增加促使合金基体中α-Ti相增多而β-Ti相减少,HA含量超过5%后出现了少量由HA与Ti元素反应形成的陶瓷相(CaTiO3、Ti5P3、Ti2O).随着HA含量增加,复合材料抗压强度和屈服强度均呈下降趋势,弹性模量略微上升,过高的HA含量会导致力学性能明显下降.在模拟人工体液中浸泡7天后,复合材料表面形成了类骨磷灰石层,并且随着HA含量增加,磷灰石形成能力即生物活性明显增强. HA含量为5%左右时,HA/Ti-24Nb-4Zr复合材料具有良好的力学与体外生物活性等最佳综合性能.
雷雨涛朱斌孟增东张玉勤蒋业华
关键词:钛基复合材料放电等离子烧结
Ti-35Nb-7Zr-10CPP生物复合材料的微观组织演变与力学性能研究被引量:2
2016年
利用放电等离子烧结技术制备了Ti-35Nb-7Zr-10CPP生物复合材料,研究了不同烧结温度(950-1150℃)对复合材料致密度、微观组织演变与力学性能的影响及机理。结果表明,复合材料主要由β-Ti相基体、少量残留α-Ti相及CaTiO3、Ti2O、CaO、CaZrO3、TixPy等金属-陶瓷相组成;随着烧结温度升高,复合材料中残留α-Ti相逐渐减少,而金属-陶瓷相逐渐增多;复合材料的压缩弹性模量与抗压强度随烧结温度升高呈增大趋势,但是当烧结温度超过1050℃时,由于金属与陶瓷的剧烈反应导致金属-陶瓷相迅速增多,从而使得压缩弹性模量快速增大。因此,当烧结温度在1000-1050℃范围时,复合材料获得了较好的综合力学性能,其压缩弹性模量为42-45 GPa、抗压强度为1240-1330MPa;同时,在模拟人工体液中浸泡7 d后,复合材料表面能够获得一层致密的类骨磷灰石层,显示了良好的生物活性。
何正员张玉勤周荣蒋业华
关键词:生物复合材料放电等离子烧结微观组织演变力学性能
多孔ZnO-MgO/羟基磷灰石复合材料的制备与体外生物学性能
2022年
为改善多孔羟基磷灰石(HA)生物复合材料的生物活性和成骨诱导能力,本文利用放电等离子烧结(SPS)技术制备了ZnO、MgO质量分数分别为1.3wt%、8.4wt%的多孔ZnO-MgO/HA生物复合材料,研究了不同烧结温度下多孔复合材料微观结构、孔隙特征、体外矿化及降解行为的变化规律并对比分析了活性陶瓷相加入对多孔HA材料体外生物学性能的影响及机制。结果表明:烧结后的多孔复合材料主要由HA相及ZnO、MgO相组成,烧结温度超过950℃后,出现了少量HA分解产物Ca_(3)(PO_(4))_(2)相;随烧结温度的升高,多孔复合材料孔隙率缓慢下降,孔径尺寸呈逐渐减小的趋势;不同烧结温度下多孔复合材料在模拟体液中均具有良好的类骨磷灰石形成能力,而降解率随温度提高先增大后减小;综合分析,950℃下制备的多孔ZnOMgO/HA复合材料具有适宜的孔隙特征(孔隙率(34.7±0.2)%,孔径尺寸150~400µm占比65.5%),同时与多孔HA材料相比,还具有优异的类骨磷灰石形成能力、高的降解率((11.3±0.2)%)和细胞增殖率((91.7±2.1)%)及低的细胞凋亡率((2.3±0.2)%),表明ZnO和MgO活性陶瓷相的加入明显提高了多孔HA材料的成骨诱导能力与生物相容性。
王淇朱斌罗丽琳孟增东张玉勤
关键词:多孔羟基磷灰石孔隙特征
一种锌-镁/羟基磷灰石多孔复合材料的制备方法
本发明公开一种锌‑镁/羟基磷灰石多孔复合材料的制备方法,属于生物医用材料技术领域。本发明方法为:以金属锌粉与镁粉和纳米羟基磷灰石粉末为原料,锌粉与镁粉和纳米羟基磷灰石按质量比1%~10%:1%~10%:98%~80%进行...
张玉勤王淇孟增东罗丽琳朱斌
文献传递
一种多孔羟基磷灰石/氧化锶复合骨修复材料的制备方法
本发明涉及一种多孔羟基磷灰石/氧化锶复合骨修复材料的制备方法,属于生物医用材料制备技术领域。将羟基磷灰石(88%~99%)与氧化锶(12%~1%)陶瓷粉末按质量比称取后进行球磨得到混合粉末,然后按混合粉末(40%~70%...
张玉勤孟增东王成健罗丽琳秦利波刘伟
文献传递
一种Ti-Al-Nb-Zr-Mo合金无缝管的短流程制备方法
本发明提供一种Ti‑Al‑Nb‑Zr‑Mo合金无缝管的短流程制备方法,其特征在于包括下列各步骤:1)备料,2)混料、压块,3)将料放于电子束枪EB炉内,4)真空熔炼得Ti‑Al‑Nb‑Zr‑Mo合金圆锭,5)在锭的两端打...
张玉勤邓亚杰黄海广张浩泽史亚鸣李志敏蒋业华
热处理对SPS烧结Ti-24Nb-4Zr-8Sn合金显微组织和力学性能的影响
2017年
利用放电等离子烧结技术制备生物医用Ti-24Nb-4Zr-8Sn合金,研究固溶时效处理对合金显微组织和力学性能(强度、塑韧性及弹性模量)的影响。结果表明:合金经850℃固溶处理后主要由β相、少量初生α相及淬火马氏体α″相组成;在450℃时效处理后,合金基体β相内析出大量细小无规则的针状次生α相,随着时效时间从4 h延长到48 h,次生α相趋于定向析出,含量和尺寸逐渐增大;与烧结态相比,固溶时效处理后合金抗压强度和弹性模量增大,而塑韧性呈先提高后降低趋势;经优化后固溶时效处理制度为(850℃,1.5 h,WQ)+(450℃,4 h,FC),此时合金抗压强度、屈强比和弹性模量分别为1701 MPa、0.69 GPa和42.8 GPa。
刘万理张玉勤蒋业华周荣
关键词:放电等离子烧结显微组织力学性能
一种基因芯片用钽掺杂氧化锡薄膜载体材料的制备方法
本发明涉及一种钽掺杂氧化锡薄膜载体材料的制备方法,通过使用钽掺杂氧化锡溅射靶材,利用磁控溅射法在普通载玻片或单晶硅片上制备出钽掺杂氧化锡薄膜,然后对薄膜进行羟基化、氨基硅烷化、醛基化修饰,制得醛基修饰的基因芯片用钽掺杂氧...
张玉勤蒋业华周荣
文献传递
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