李岚
- 作品数：14 被引量：13H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术化学工程理学更多>>
- 一种LED封装基板
- 本实用新型公开了一种LED封装基板，属于LED封装技术，可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆，特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为：基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于...
- 罗小兵郑怀王依蔓李岚
- 文献传递
- 一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
- 本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学...
- 罗小兵郑怀王依蔓李岚
- 文献传递
- 一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
- 本发明公开了一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学...
- 罗小兵郑怀王依蔓李岚
- 文献传递
- bcl-2基因在子宫内膜癌的表达
- 李岚
- 关键词：BCL-2基因BCL-2蛋白子宫内膜癌
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的三维格子Boltzmann模拟被引量：2
- 2014年
- 为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程.结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系.
- 李岚郑怀罗小兵
- 关键词：格子BOLTZMANN方法
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的实验及模拟研究
- 2014年
- 为得到白光LED照明产品,大功率LED封装工艺流程中,荧光粉硅胶混合物需通过点涂等方式涂覆于LED芯片上。荧光粉硅胶涂覆工艺的本质是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并最终影响LED产品的性能,因此准确描述这一成形过程特别重要。基于高速摄像机的实验平台,通过实验捕捉荧光粉硅胶形貌的动态成形过程。应用格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,对荧光粉硅胶点涂工艺进行模拟,得到荧光粉硅胶点涂成形过程及最终形貌。结果表明:荧光粉硅胶点涂工艺中,存在撞击、铺展及稳定成形三个阶段;格子Boltzmann方法能够正确模拟荧光粉硅胶点涂这一流动过程,并能够预测荧光粉硅胶层的最终形貌,为后续研究中对点涂工艺的优化提供了理论基础。
- 李岚郑怀袁超罗小兵
- 关键词：格子BOLTZMANN方法
- 一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法
- 本发明涉及一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法。封装结构包括LED封装基板和玻璃盖板；在封装基板上设有多个用于放置LED芯片的基板凹槽，玻璃盖板上也开有对应的盖板凹槽，玻璃盖板的周边设有截面为矩形的凸起，荧光...
- 罗小兵郑怀李岚王依蔓
- 文献传递
- 北新集团污水处理控制系统的研究
- 水处理技术作为一门跨学科、跨专业的综合性技术,在环境污染治理和缓解水资源矛盾中发挥着它的独特和重要的作用.水处理技术就是根据生产工艺、设备材质、水质条件,经过试验研究,通过加入相关的化学药剂来控制水质,满足生产需要的一种...
- 李岚
- 关键词：污水处理自动控制系统PLCPID参数整定
- 文献传递
- 大功率白光LED中荧光粉涂覆工艺的格子Boltzmann模拟研究
- 大功率白光LED被认为是21世纪绿色照明光源，广泛应用于各个方面。为获得白光LED照明，需将荧光粉颗粒与硅胶混合并通过点涂等方式涂覆于蓝光LED芯片上，芯片发出的蓝光与受激荧光粉发出的黄光混合，最终得到白光。荧光粉涂覆工...
- 李岚
- 关键词：大功率白光LED格子BOLTZMANN方法传热规律
- 文献传递
- 热界面材料热导率和接触热阻的测试被引量：7
- 2015年
- 热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要。然而,这些参数通常难以获得。依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻。经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%。
- 袁超段斌李岚罗小兵
- 关键词：热传导热导率接触热阻
