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李耀东

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇多孔
  • 2篇散热
  • 2篇散热效果
  • 2篇散热装置
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇缓冲层
  • 2篇键合
  • 2篇发光体
  • 2篇LED光源
  • 2篇LED芯片
  • 2篇成品率
  • 1篇多孔结构
  • 1篇结构层
  • 1篇孔结构

机构

  • 4篇深圳大学

作者

  • 4篇柴广跃
  • 4篇刘文
  • 4篇李耀东
  • 4篇冯丹华
  • 4篇徐健
  • 2篇胡永恒
  • 2篇张菲菲
  • 2篇廖世东

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源
本发明公开了一种散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源，散热装置用于对LED芯片进行散热，散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，LED芯片与第一导热基板的一侧热接触，多孔结构层与第一导热基板的另一侧热接...
柴广跃徐健刘文廖世东冯丹华阚皞李耀东许文钦肖充伊
文献传递
LED芯片及LED芯片的制造方法
本发明公开了一种LED芯片及LED芯片的制造方法，LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上...
柴广跃冯丹华刘文李倩珊徐健阚皞胡永恒张菲菲李耀东
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散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源
本发明公开了一种散热装置、散热装置的制造方法及具有该散热装置的LED光源，散热装置用于对LED芯片进行散热，散热装置包括第一导热基板和多孔结构层，LED芯片与第一导热基板的一侧热接触，多孔结构层与第一导热基板的另一侧热接...
柴广跃徐健刘文廖世东冯丹华阚皞李耀东许文钦肖充伊
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LED芯片及LED芯片的制造方法
本发明公开了一种LED芯片及LED芯片的制造方法，LED芯片包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上...
柴广跃冯丹华刘文李倩珊徐健阚皞胡永恒张菲菲李耀东
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