杨伏良
- 作品数：73 被引量：485H指数：13
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划湖南省自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 高硅铝合金电子封装材料的制备工艺
- 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al－Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1...
- 杨伏良易丹青甘卫平张伟刘泓
- 文献传递
- 一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺
- 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量比6～8.8∶4～1.2制备成硅铝合金粉末；B)热挤压工艺：将硅铝合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上进行挤...
- 杨伏良张伟甘卫平易丹青刘泓
- 文献传递
- 退火对冷拉拔Al-Fe-Cu合金组织性能的影响
- 运用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了冷拉拔铝合金Al-Fe-Cu不同退火处理制度下的微观组织结构演变,并分析了其对电导率和力学性能的影响。结果表明:300℃退火,初生相Al(Fe,C...
- 李卫红杨伏良臧冰柳公器
- 关键词：退火处理物理性能
- 文献传递
- 聚合法制备无卤阻燃尼龙的研究进展被引量：5
- 2017年
- 在全球阻燃材料无卤化的推进过程中,氮系、磷系、硅系等阻燃剂以及其复配物受到各国研究人员的广泛关注。利用聚合法(原位聚合法和共聚法)制备阻燃尼龙,可有效解决共混法中常存在的阻燃剂在基体中分散不均匀而导致的材料性能下降的问题。原位聚合法和共聚法是根据阻燃成分在基体中的存在方式而区分的,通常前者以物理均匀分散为主,后者多以化学键结合。本文在不同制备方法的背景下,根据阻燃剂类别进一步细分,综述了用原位聚合法和共聚法制备无卤阻燃尼龙的相关研究,并探讨了该领域中亟待解决的问题及未来发展方向。
- 吕文涛马永梅杨伏良柯毓才
- 关键词：原位聚合共聚无卤阻燃尼龙
- 高硅铝合金材料高温充氧氧化工艺被引量：2
- 2007年
- 针对应用广泛的高硅铝合金电子封装材料,采用高温充氧氧化工艺,对已挤压成形的Al-30Si及Al-40Si高硅铝合金材料进行后续处理,通过扫描电镜、金相显微镜、热物性测试仪及电子万能拉伸试验机等,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数、热导率及抗压强度进行了分析比较。研究结果表明:高温充氧氧化后材料晶粒长大,Si含量高的材料长大更为明显,并存在Si颗粒偏聚现象;高温氧化后材料致密度增加,气密性提高;氧化后Al-30Si材料热膨胀系数略有增加,而充氧氧化对Al-40Si材料的热膨胀系数的影响不明显,但可提高材料热导率,Al-30Si与Al-40Si材料热导率分别提高16.4%和23.5%;高温氧化工艺显著降低材料抗压强度,Al-30Si与Al-40Si材料经氧化后抗压强度分别下降26.8%和20.5%。
- 杨伏良易丹青刘泓陈智虎
- 关键词：高硅铝合金电子封装快速凝固
- 硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响被引量：35
- 2005年
- 针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了 Al-30Si 和 Al-40Si 高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能。结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随 Si 含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降。
- 杨伏良甘卫平陈招科
- 关键词：高硅铝合金拉伸机热挤压工艺硅含量金相显微镜差热分析仪
- 真空包套热挤压高硅铝合金粉末材料的研究被引量：4
- 2004年
- 采用空气雾化水冷+真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金材料,对其进行了粉末形貌扫描、密度测试、金相微观组织分析及力学性能检测。研究了挤压温度等参数对材料组织及性能的影响,并与铸轧态样进行了比较。研究表明:本实验所制出来的高硅铝合金材料具有十分均匀细小且弥散分布的初晶Si相,材料的抗拉强度明显提高;随着挤压温度的升高以及Si含量的增加,初晶硅相颗粒有所增大,抗拉强度有所下降。
- 甘卫平陈招科杨伏良
- 关键词：快速凝固热挤压
- 氧化锆陶瓷中温化学镀镍三元络合剂的研究被引量：8
- 2014年
- 目的优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/L乳酸+15 mL/L冰乙酸+10 g/L柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。
- 刘鹏杨伏良
- 关键词：化学镀镀镍镀速磷含量
- 挤压比对热挤压成型铝铁铜合金组织与拉伸性能的影响被引量：2
- 2015年
- 采用热挤压成型工艺制备了Al-0.7Fe-0.2Cu-0.02B铝合金棒材,研究了挤压比对其显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:合金在挤压变形过程中发生了动态再结晶,随着挤压比增大,再结晶晶粒细化,且分布得更加均匀;挤压变形后,铸态合金中的网状第二相Al6Fe转变为Al3Fe,随着挤压比增大,Al3Fe相逐渐细化并在晶界处聚集;随着挤压比从6增大到28,合金的抗拉强度从106.53 MPa增至122.67 MPa,屈服强度从78.88 MPa增至84.65 MPa;通过数据拟合得到挤压态合金屈服强度与平均晶粒尺寸的关系为σ0.2=63.8+77d-1/2。
- 黄珂郭磊杨伏良马凯刘鹏柳公器
- 关键词：铝合金挤压比再结晶晶粒尺寸屈服强度
- 球料比对Al-Si合金材料组织与热物理性能的影响被引量：1
- 2009年
- 为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料。采用透射电镜、金相显微镜及热物性测试仪,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数及热导率进行了分析。试验结果表明:随着球料比增加,材料内部组织不断细化;Al-Si合金粉末经24h球磨及挤压后,所制备材料的致密度均大于99%,气密性均达到了10-9数量级;材料在100℃的热膨胀系数均低于13×10-6K-1;热导率均在120W/(m·K)以上,当球料比为10∶1时,材料热导率达到最大值142W/(m·K)。
- 杨伏良易丹青喻盈捷李伟滋
- 关键词：高硅铝合金电子封装高能球磨
