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杨庆旭

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇树脂
  • 3篇热机械性能
  • 3篇微电子
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 3篇机械性能
  • 3篇甲胺
  • 3篇间苯二甲胺
  • 3篇二甲胺
  • 3篇封装
  • 3篇苯二甲胺
  • 2篇电子封装
  • 2篇树脂体系
  • 2篇微电子封装
  • 1篇低模量
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇掩膜
  • 1篇熔点
  • 1篇缩水甘油
  • 1篇缩水甘油醚

机构

  • 5篇复旦大学

作者

  • 5篇杨庆旭
  • 4篇肖斐
  • 1篇陈项艳
  • 1篇潘其林

传媒

  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺体系的热机械性能和固化动力学
2012年
利用热分析技术对具有高温快速固化性能的间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺体系的热机械性能和表观固化反应动力学进行了研究。热机械性能分析(DMA和TMA)结果表明,间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺固化产物的玻璃化转变温度为83℃,室温下储能模量为2600 MPa,玻璃态热膨胀系数(α1)为54.9×10-6℃-1,橡胶态的线性热膨胀系数(α2)为177.9×10-6℃-1。通过恒温和非恒温模式差示扫描量热(DSC)测试得到体系的表观反应活化能为62.7 kJ/mol,由此估算出固化反应在160℃时仅需数秒即可完成。
杨庆旭肖斐
关键词：间苯二甲胺热机械性能固化动力学
一种低模量环氧树脂体系及其制备方法
本发明属于微电子封装材料技术领域，具体涉及一种低模量环氧树脂体系及其制备方法。本发明的低模量环氧树脂体系的主要成分包括环氧树脂、聚硫醇固化剂、叔胺固化促进剂等，具有固化温度低、凝胶反应速度可调、固化产物模量低并且可通过加...
杨庆旭肖斐
文献传递
一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用
本发明属于微电子封装材料技术领域，具体为一种快速固化的环氧树脂及其应用。该快速固化树脂的主要成分为间苯二酚缩水甘油醚和间苯二甲胺，具有高温下快速固化的特点，160℃以上温度仅数秒钟就可固化；固化产物热机械性能和绝缘性良好...
杨庆旭陈项艳肖斐
文献传递
凸点制作材料及凸点制备方法
本发明公开了一种凸点制作材料，通过选取合适的基体树脂，使得其采用的无铅焊料可为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而...
潘其林杨庆旭肖斐
文献传递
微电子低温快速封装材料研究
封装是电子产品生产中必不可少的一道工序,电子封装技术要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对芯片和元器件提供保护、供电、冷却,并提供与外部世界的电气与机械联系等。液晶显示（LCD）由于其显示效果好和低能耗等特点得到了广泛应...
杨庆旭
关键词：封装材料环氧树脂间苯二甲胺热机械性能
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