梁军生
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学机械工程金属学及工艺更多>>
- 基于蚂蚁算法的机械结构优化设计
- 2003年
- 蚂蚁算法是近年来出现的仿生优化方法,该算法所具有的正反馈性、协同性及隐合并行性,使之成为一种具有广阔应用前景的优化算法。本文首先介绍了蚂蚁算法的基本原理及其编程方法,接着分别用五杆超静定桁架结构和齿轮减速器结构的优化问题对该算法进行考核。求解结果经与其它优化算法相对比,证实蚂蚁算法在求解机械结构优化问题上也可以获得较为满意的效果。
- 李泉永龚雨兵杨道国梁军生
- 关键词：蚂蚁算法机械结构优化设计
- 高速精密多工位级进冲压成形模具中的模块化技术
- 模块化技术的应用是近年来高速精密多工位级进冲压成型模具的主流发展方向之一。这一技术的实施过程与高速精密多工位级进冲模的总体模具结构设计技术、模块化的冲压排样技术以及CAD/CAM一体化应用技术紧密相关。模块化技术的引入对...
- 梁军生李泉永
- 关键词：多工位模块化
- 文献传递
- 倒装焊微电子封装结构参数的概率设计被引量：1
- 2002年
- 倒装焊微电子封装各组件在封装过程中的残余应力应变分布对封装性能的影响近来受到众多学者的关注。初步研究表明,倒装焊微电子封装的结构参数对其封装残余应力应变有着十分重要的影响。有鉴于此,采用有限元分析及结构参数概率设计相结合的方法,研究了倒装焊微电子封装关键结构参数对SnPb焊点VonMises等效应力峰值的影响情况,构造出了结构参数对等效应力的响应面,并用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了这些参数对SnPb焊点VonMises等效应力峰值的概率分布及其对结构参数的敏感度影响情况。
- 梁军生李泉永杨道国龚雨兵
- 关键词：倒装焊微电子封装结构响应面
- 倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化
- 采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对倒装焊封装结构参数进行了优化分析.结果表明,通过合理选择封装器件的结构参数,可有效减小封装残余应...
- 李泉永梁军生杨道国
- 关键词：倒装焊微电子封装数值模拟粘弹性力学本构关系
- 文献传递
