毛繁
- 作品数：24 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 一种多路SMP连接器装配焊接夹具
- 本发明公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压...
- 张建刚毛繁史浩明黄波
- 文献传递
- 一种超宽带异面反相功分器的实现
- 随着科技的飞速发展,各种电子通信系统需要更宽的带宽和更快的传输速率来满足当下发展的需要。本文将介绍一种超宽带异面反相功分器。这种功分器是基于微带线和槽线的过渡耦合结构实现的。为了提高功分器的性能,我们使用了一个锥形槽和一...
- 毛繁谭珂彭浩杨涛
- 关键词：超宽带功分器回波损耗
- 文献传递
- 基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构
- 本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB...
- 桂进乐余怀强王腾黄波田野毛繁蒋创新汤劲松
- 一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构
- 本实用新型公开了一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，横向LTCC转接板的下端面一侧与竖向LTCC转接板上端面相连，另一侧与数字电路基板上端面贴合，数字电路基板与横向LTCC转接板通过贴合面上设置的第二焊盘键合相连通；...
- 赵怡蒋创新毛繁成斌
- 文献传递
- 基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组技术研究
- 2022年
- 针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构,实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明,该T/R模组接收增益≥22 dB,噪声系数≤5.1 dB,发射输出功率≥23 dBm,能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。
- 赵怡田野毛繁安春全蒋创新余怀强
- 关键词：KA波段
- 基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构
- 本发明公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部PCB...
- 桂进乐余怀强王腾黄波田野毛繁蒋创新汤劲松
- 文献传递
- 一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构
- 本实用新型公开了一种基于印制电路板三维微通道阵列液冷冷却结构，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，每层中部PCB层由平行设置的肋条和将相邻肋条连接使之形成整体的连接段构成，相邻肋条之间的空间构成流道；所有中部P...
- 桂进乐余怀强王腾黄波田野毛繁蒋创新汤劲松
- 毫米波功率放大器散热技术研究
- 本文主要针对射频前端中的10W氮化镓功放芯片进行散热技术的研究。热设计的主要思路为在不借助液冷等外部散热手段的情况下,尽量减小该发热芯片到外表面之间的热阻,提高散热速度,使热量尽快传递到模块表面边界面,从而保证产品稳定可...
- 尹一婷毛繁张棚芳李骦
- 关键词：热设计氮化镓
- 一种适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路及控制方法
- 本发明公开了一种适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路，包括增益可变放大器，及脉冲运算保持环路，其中增益可变放大器的输入端为适用于脉冲调制方式的自动增益控制电路的输入端，增益可变放大器的输出端为适用于脉冲调制方式的自动增益...
- 蒋明眼李骦毛繁刘建国张磊邓立科蒋创新
- 微带相控阵天线单元及其阵列
- 本发明提供一种微带相控阵天线单元及其阵列，该单元包括：辐射结构、馈电结构和SIW背腔，辐射结构包括第一介质层、第二介质层与辐射贴片，辐射贴片位于第一介质层上表面，第二介质层位于第一介质层的下方，馈电结构包括第三介质层、第...
- 易礼君田野余怀强毛繁赵怡
