沈萌
- 作品数：4 被引量：11H指数：2
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究
- BGA(Ball Grid Array)封装是一种重要封装形式,它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB(Printed Circuit Board)连接以形成高一级的功能模块。因此焊...
- 沈萌
- 关键词：集成电路电子封装无铅焊料
- 文献传递
- 芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化被引量：6
- 2008年
- 为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有限元分析、电路模拟及可靠性加速实验,确定了器件发生EOS失效的根本原因.并通过优化芯片焊接温度-时间曲线和利用开式感应负载测试方法,比较了工艺优化前、后器件抗EOS的能力,结果表明优化后器件的焊料空洞含量显著减少,抗EOS能力得到明显提高.
- 吴顶和沈萌邵雪峰俞宏坤
- 关键词：MOSFET芯片焊接
- 胶体电流变液颗粒相互作用的研究
- 电流变液是一种智能型的工业材料，对外加电场的响应是毫秒量级的，并且能在固液相之间转换。胶体电流变液，由于它的屈服应力的大小远超过了传统理论的上限，所以得到了人们的广泛关注。
首先，用溶胶凝胶方法合成了三乙醇胺修...
- 沈萌
- 关键词：胶体有限元
- 文献传递
- IMC生长对无铅焊球可靠性的影响被引量：4
- 2007年
- 通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球（Sn3.5Ag0.7Cu）焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命。计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%。
- 沈萌华彤邵丙铣王珺
- 关键词：电子封装有限元模拟
