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王文如

作品数：3 被引量：32H指数：1
供职机构：四川压电与声光技术研究所更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶生长
  • 1篇倒装焊
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇中频感应
  • 1篇中频感应加热
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体工艺
  • 1篇LITAO3

机构

  • 3篇四川压电与声...

作者

  • 3篇王文如
  • 1篇杨正兵
  • 1篇吴燕

传媒

  • 3篇压电与声光

年份

  • 2篇2001
  • 1篇1990
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
声表面波器件内连技术的发展趋势探讨
2001年
随着 SAW器件向小型化、轻型化的发展 ,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来 ,它解决了器件小型化发展的问题 ,并与平行封焊等工艺手段一起 ,促进了表面贴装技术 (SMT)的发展 ,也越来越多地用于其他工业中。文章介绍了传统线焊工艺的局限性 。
吴燕王文如
关键词：倒装焊
中频感应加热浮秤自动控径LiTaO_3单晶生长装置
1990年
本文简述了中频感应加热条件下的浮秤自动控径技术.实现了自动放肩、等径、收尾和升降温.长出了直径43±1mm、长70mm、径差≤±1%的透明LiTaO_3.
王文如程燕治
关键词：LITAO3单晶生长
微细金属图形制作中的剥离技术被引量：32
2001年
介绍了用于微细金属图形制作中的剥离技术的一些基本要求 ,同时简述了常用的几种剥离方法。
王文如杨正兵
关键词：半导体工艺
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共1页<1>
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