赵兴科
- 作品数：166 被引量：436H指数：11
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省杰出人才创新基金武器装备重点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程航空宇航科学技术更多>>
- TC4钛合金激光叠焊成形及显微组织被引量：7
- 2009年
- 研究TC4钛合金激光叠焊成形及焊缝显微组织特征,提出表征叠焊接头焊合程度的指标——焊合率ψ。研究结果表明:焊缝熔宽随着激光功率的升高和焊接速度的降低逐渐增加,上板焊缝熔宽大于下板焊缝,而连接焊缝处的熔宽最小;焊合率随着叠焊两板间间隙的增加或焊接线能量的升高而降低;焊缝组织为针状马氏体α′组成的"网篮"组织,上板焊缝中马氏体分布更密集;热影响区中存在少量细小马氏体组织,且呈梯度分布。由于马氏体的界面增强效应,使焊缝横向显微硬度沿焊缝中心向母材逐渐降低,且上板焊缝显微硬度略高于下板焊缝。
- 程东海黄继华杨静赵兴科郭和平
- 关键词：TC4钛合金焊合率
- TC4钛合金激光焊接接头组织与性能被引量：37
- 2009年
- 分析不同激光焊接工艺参数下焊缝的微观组织特征,并测试焊缝的力学性能。结果表明:TC4钛合金激光焊接焊缝为针状马氏体α′组成的网篮组织和少量α″相;随着焊接热输入量的增加,由于熔池搅拌、焊接应力、合金元素烧损等原因,马氏体的分布更加散乱和密集;焊接工艺参数对焊缝相组成和各相相对含量的影响均不显著。合理的焊接工艺参数下,接头的强度高于母材。
- 杨静程东海黄继华张华赵兴科郭和平
- 关键词：TC4钛合金激光焊显微组织
- TC4钛合金激光焊接接头高温显微组织研究
- 研究了TC4钛合金激光焊接接头经高温热处理后的显微组织,研究结果表明;由于在TC4钛合金相变点附近温度进行热处理能极大提高合金元素的扩散速率,激光焊接接头中的马氏体α'随热处理时间的延长而更粗大,且分布更杂乱,热处理前后...
- 林海凡程东海黄继华赵兴科张华
- 关键词：激光焊TC4钛合金高温热处理焊接接头显微组织
- 文献传递
- 反应等离子喷涂TiC/Fe-Ni金属陶瓷复合涂层的显微组织被引量：18
- 2008年
- 采用前驱体碳化复合技术制备Ti-Fe-Ni-C系粉末,并通过反应等离子喷涂技术(RPS)原位合成并沉积了TiC/Fe-Ni基金属陶瓷复合涂层。利用XRD、SEM和EDS研究复合粉末和涂层的成分、组织结构,考察复合粉末的TiC含量及复合粉末粒度对涂层组织结构的影响。结果表明:采用前驱体碳化复合技术制备的反应喷涂复合粉末粒度均匀、无有害相生成;TiC/Fe-Ni复合涂层由不同含量TiC颗粒分布于晶粒内部而形成的晶内型复合强化片层叠加而成,基体主要为(Fe、Ni)固溶体,TiC颗粒呈纳米级;涂层TiC含量较高时,纳米级TiC颗粒弥散分布更均匀;喷涂粉末粒度较大时,片层厚度较大,孔隙率较高。
- 朱警雷黄继华王海涛徐俊龙赵兴科张华
- 关键词：反应等离子喷涂前驱体金属陶瓷复合涂层
- 超高强度船体结构钢的开发现状与趋势被引量：5
- 2015年
- 为了给超超高强度船体结构钢的开发提供理论指导,从性能要求、强韧化机制和焊接性几个方面综述了超高强度船体结构钢的特征,结合国内外超高强度船体结构钢的开发现状,阐述了强化机制的调整是超高强度船体结构钢总体的发展趋势,其中以析出强化的增加为主要特点.通过分析各种析出强化粒子的引入在高强钢中的作用特点,认为综合考虑析出粒子的引入带来的细晶优化效果、组织转变优化效果与析出强化效果对韧性的影响是超高强度船体结构钢开发的技术难点之一,同时保持良好的焊接性是超高强度船体结构钢开发的另一技术难点.
- 雷玄威黄继华陈树海赵兴科
- 关键词：强韧化机制细晶强化焊接性
- 一种提高偏心曲轴型记忆合金热机效能的水-雾联合装置
- 本实用新型公开了一种提高偏心曲轴型记忆合金热机效能的水‑雾联合装置，包括盛放热水的水槽和轮圈，水槽内设置有竖向的轮圈，轮圈中心的中心轮通过固定杆二安装在水槽上，中心轮与固定杆二转动连接；轮圈与中心轮之间设置有辐条；轮圈上...
- 赵兴科
- 一种适用于铝合金和铜合金连接的反应搅拌摩擦焊接方法
- 本发明一种适用于铝合金和铜合金连接的反应搅拌摩擦焊接方法，在搅拌摩擦焊接中生成低熔点的Al<Sub>2</Sub>Cu共晶化合物，随着焊接过程中待焊接头温度场的变化，Al<Sub>2</Sub>Cu等金属间化合物熔化而在...
- 张华孙大同吴会强黄继华赵兴科陈树海
- 文献传递
- 公选课《结构仿生与功能材料》素质教育效果的调查分析被引量：1
- 2018年
- 作为一门公选课,《结构仿生与功能材料》被列入北京科技大学素质教育核心课程建设项目。本文通过问卷方式调查了学生对该课程教学效果的评价和建议。
- 赵兴科
- 关键词：公共选修课问卷调查
- 反应复合钎焊Cf-SiC/Cu-Ti-C/TC4接头组织结构
- 研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明;在Cu-25Ti(质量分数％)粉末中加入适量石墨,经950℃,20m...
- 王志平黄继华班永华熊进辉张华赵兴科
- 关键词：CF/SIC陶瓷基复合材料原位合成TIC
- 文献传递
- SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为被引量：11
- 2006年
- 对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。
- 齐丽华黄继华张建纲王烨张华赵兴科
- 关键词：金属间化合物
