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车丽玮

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：郑州大学力学与工程科学学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀金刚石
  • 1篇金刚石
  • 1篇精加工
  • 1篇刚石
  • 1篇超精
  • 1篇超精加工

机构

  • 1篇郑州大学

作者

  • 1篇张兰
  • 1篇许觅婷
  • 1篇王瑞洁
  • 1篇马会中
  • 1篇车丽玮
  • 1篇韩长玉

传媒

  • 1篇河南科技

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究被引量：1
2009年
电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板（PCB）行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究，同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工。电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃，能够最大限度地发挥材料特性，与超精加工划片机相匹配实现超精加工。
韩长玉王瑞洁许觅婷车丽玮张兰马会中
关键词：电镀金刚石单晶硅超精加工
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共1页<1>
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