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邹建

作品数：1 被引量：17H指数：1
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇孔洞
  • 1篇焊点
  • 1篇封装

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇刘辉
  • 1篇吴懿平
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇邹建
  • 1篇王波

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题被引量：17
2010年
简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。
邹建吴丰顺王波刘辉周龙早吴懿平
关键词：可靠性
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共1页<1>
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