钮晓博
- 作品数：11 被引量：3H指数：1
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金长江学者和创新团队发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学化学工程更多>>
- 镁合金在含F^-的NaOH溶液中钝化行为的电化学研究被引量：3
- 2010年
- 采用极化曲线、电容-电位曲线、Mott-Schottky分析以及电化学阻抗(EIS)等电化学方法研究了镁合金在含F-NaOH溶液中的阳极钝化行为.结果表明,在-1.2～1.8V的电位范围内,镁合金在含F-的NaOH溶液中发生阳极钝化.所形成的钝化膜表现出n型半导体的导电特性.在0.7～1.8V的电位范围内,随着F-浓度增大,镁合金的阳极极化电流密度呈现出随着电位升高而逐渐增大的趋势,随着F-浓度增大这一趋势逐渐减弱.并且F-浓度的增大使得镁合金表面空间电荷层电容和钝化膜的载流子密度都不断减小.通过极化曲线和电化学阻抗共同说明,在5%的Na2SO4溶液中,NaOH溶液中阳极钝化后的镁合金随着钝化体系中F-浓度的增加其耐蚀性逐渐减弱。
- 周琼宇盛敏奇钟庆东林海钮晓博王毅
- 关键词：镁合金钝化电化学阻抗
- 表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为
- 2010年
- 用电位-电容测试结合Mott-Schottky分析技术以及电化学阻抗方法研究表面沉积镍的低碳钢在3.5%NaCl溶液中的电化学行为.结果表明,裸碳钢电极在3.5%NaCl溶液中表面空间电荷层电容C_(sc)随测试电位升高逐渐增大,并且表现出p型半导体的导电特性;沉积镍的低碳钢表面空间电荷层电容C_(sc)随沉积镍的条件及扫描电位的不同有所变化,并且表面沉积镍会改变低碳钢在3.5%NaCl溶液中的半导体导电特性.
- 王毅盛敏奇钟庆东钮晓博林海范成诚
- 关键词：碳钢电化学阻抗谱
- 碳钢/环氧涂层在5%H_2SO_4溶液中的半导体行为
- 2010年
- 用电位-电容测试和Mott-Schottky分析技术研究碳钢/环氧涂层在5%H_2SO_4溶液中腐蚀失效过程的极化及半导体行为.结果表明:碳钢/环氧涂层在5%H_2SO_4溶液中浸泡10 min时形成了一个金属-绝缘体-半导体(MIS)结构,随着浸泡时间的延长,涂层逐渐表现出半导体的性质.碳钢/环氧涂层在浸泡1 d时,涂层表现为n型半导体,Nyquist图在整个频率域内其交流阻抗出现两个半圆弧,说明此时的金属/涂层电极存在两个时间常数.碳钢/环氧涂层在浸泡3 h到5 d时,在电场作用下发生偶极极化,偶极电场阻碍了涂层中载流子的迁移,起到减缓腐蚀的作用.偶极弛豫效应使碳钢/环氧涂层电极的电容随电位绝对值的增大而减小,并且造成了其频率的依赖性.碳钢/环氧涂层在浸泡7 d以上时,碳钢与涂层形成金属-半导体接触,随着浸泡时间延长,载流子密度逐渐增加.
- 钮晓博王毅钟庆东王超盛敏奇周琼宇
- 关键词：半导体
- 碳钢表面磷化处理液及镀镍封闭方法
- 本发明涉及一种碳钢表面磷化处理液和镀镍封闭方法，属金属表面化学转化膜处理技术领域。磷化处理液为：ZnO 2.0～7.0g/L，PO<Sub>4</Sub><Sup>3-</Sup>10～40g/L，NiSO<Sub>4<...
- 钟庆东王毅盛敏奇钮晓博王超
- 一种用于铜表面钝化的稀土离子复配钝化剂及其制备方法
- 本发明公开一种用于铜表面钝化的稀土离子复配钝化剂，该复配钝化剂是由Nd(NO<Sub>3</Sub>)<Sub>3</Sub>、LaCl<Sub>3</Sub>、La(NO<Sub>3</Sub>)<Sub>3</Sub...
- 钟庆东林海盛敏奇周琼宇吴红艳钮晓博
- 文献传递
- 在油井管专用管接头螺纹表面铬镍钼复合电镀方法
- 本发明涉及一种在油井管专用管接头螺纹表面铬镍钼复合电镀的方法，属金属管表面处理技术领域。本发明的特点是采用了一种新型的铬镍钼复合电镀液，其中的Cr<Sup>3+</Sup>/Ni<Sup>2+</Sup>/MoO<Sub...
- 钟庆东李振华王毅钮晓博吴红艳
- 一种镁基合金Ni-P/TiO<Sub>2</Sub>化学复合镀层的方法
- 本发明涉及一种镁基合金Ni-P/TiO<Sub>2</Sub>化学复合镀层的方法，其特点为采用TiO<Sub>2</Sub>纳米粉体诱导Ni-P化学复合镀层技术对镁基合金进行表面处理。将镁基合金经碱洗、酸洗、水洗，干燥；...
- 钟庆东钮晓博盛敏奇王毅周琼宇林海
- 文献传递
- 阵列微电极研究Nd^(3+)对金属铜在3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响
- 2010年
- 利用阵列微电极技术测量了金属铜的自腐蚀电位、阻抗及表面腐蚀产物膜层载流子密度,并结合扫描电子显微镜,研究了Nd3+对金属铜在3.5%(w)NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响.结果表明,加入Nd3+使得金属铜表面生成的腐蚀产物膜层的形貌及结构发生了变化,腐蚀产物膜层变薄,腐蚀产物由片状结构转变为粒状结构,颗粒均匀分散分布;Nd3+的存在使得金属铜表面各区域的电位方差由0.034下降为0.026,阻抗标准方差由32805下降为6940,电位及阻抗分布趋于均匀化,有利于抑制局部腐蚀的发生;并且加入Nd3+将造成金属铜表面绝大部分区域腐蚀产物膜层的半导体类型由n型转变为p型,表面腐蚀产物膜层载流子密度标准方差由1.89×1017上升为4.10×1017,载流子密度分布趋于不均匀.
- 林海盛敏奇钟庆东周琼宇王毅钮晓博
- 关键词：阵列微电极金属铜ND^3+电化学阻抗
- 碳钢表面磷化处理液及镀镍封闭方法
- 本发明涉及一种碳钢表面磷化处理液和镀镍封闭方法，属金属表面化学转化膜处理技术领域。磷化处理液为：ZnO 2.0～7.0g/L，PO<Sub>4</Sub><Sup>3-</Sup> 10～40g/L，NiSO<Sub>4...
- 钟庆东王毅盛敏奇钮晓博王超
- 文献传递
- 在油井管专用管接头螺纹表面铬镍钼复合电镀方法
- 本发明涉及一种在油井管专用管接头螺纹表面铬镍钼复合电镀的方法，属金属管表面处理技术领域。本发明的特点是采用了一种新型的铬镍钼复合电镀液，其中的Cr<Sup>3+</Sup>/Ni<Sup>2+</Sup>/MoO<Sub...
- 钟庆东李振华王毅钮晓博吴红艳
- 文献传递
