陈劲松
- 作品数：13 被引量：17H指数：3
- 供职机构：西南应用磁学研究所更多>>
- 发文基金：四川省教育厅重点项目博士科研启动基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程理学更多>>
- 低温共烧MnZn铁氧体的研究现状被引量：1
- 2010年
- MnZn铁氧体在电子工业上有着非常广泛的应用。MnZn铁氧体与银电极的低温共烧是实现其无源集成组件的关键。本文分析了影响MnZn铁氧体低温烧结的各种因素,重点介绍了目前国内外在MnZn铁氧体低温共烧领域中所取得的相关成果,最后提出其未来发展的方向。
- 卢超徐光亮曾丽文余洪滔陈劲松
- 关键词：MNZN铁氧体助烧剂
- 低温磁瓷共烧复合基材及制备方法
- 本发明涉及低温磁瓷共烧复合基材和微波领域，特别涉及一种低温磁瓷共烧复合基材，包括介质层，其由介质粉料加入流延载体经制浆流延而成；磁性层，其由铁氧体材料加入流延载体制浆流延而成；以及过渡层，其由介质粉料以及铁氧体材料加入流...
- 王永明廖杨王升韩志全冯涛陈劲松张菊艳
- 文献传递
- 低温烧结YIG多晶铁氧体的研究现状被引量：6
- 2010年
- 综述了目前YIG(Y3Fe5O12)多晶铁氧体材料在低温烧结方面的研究现状。总结了Cu、Ca、V、Bi等离子取代及TiO2、B2O3添加剂对YIG显微结构及磁性能的影响,探讨了用sol-gel法、共沉淀法及机械化学法制备的YIG超细粉料在低温烧结中的作用以及新型烧结工艺的应用。阐述了其未来的研究方向。
- 曾丽文徐光亮卢超余洪滔陈劲松
- 关键词：微波铁氧体YIG低温共烧磁性能
- Ka波段YIG调谐振荡器仿真设计
- 该文介绍了Ka波段(26.5～40GHz)YIG调谐振荡器(YTO)的原理及设计，通过计算机辅助设计软件分析了振荡器的振荡电路和宽频带调谐磁路，根据仿真结果制作了微波集成电路和磁路，调试出了Ka波段YIG调谐振荡器。
- 陈劲松张素清
- 关键词：KA波段
- 文献传递
- 一种基于3D集成工艺制成的平面化YIG耦合谐振结构
- 本发明公开了一种基于3D集成工艺制成的平面化YIG耦合谐振结构，属于微波器件技术领域，包括基板和YIG单晶，所述YIG单晶为圆盘状，并内嵌于所述基板的空腔中，每个所述YIG单晶对应两条耦合直线，所述耦合直线设置于所述基板...
- 徐状张菊艳陈劲松张平川肖礼康蓝江河
- 多层片式器件自动建模和版图检查方法
- 本发明公开了一种多层片式器件自动建模和版图检查方法，属于磁体；电感；变压器领域，包括根据多层片式器件设计需求，确定产品工艺参数；在AutoCAD中绘图每层的图形并保存；编写IronPython或VBS脚本程序，实现在An...
- 赵勇陈劲松张弛代中华
- 掺ZBS玻璃低温烧结YIG铁氧体及其磁性能研究被引量：4
- 2012年
- 采用普通陶瓷工艺,分别制备了不同ZnO-B2O3-SiO2(ZBS)玻璃掺量的Y3Fe5O12(YIG)和Y1.05Bi0.75Ca1.2Fe4.4V0.6O12(YBiCaVIG)铁氧体样品。分析了样品的物相组成、显微结构及磁性能。结果表明,ZBS玻璃能有效地降低YIG和YBiCaVIG陶瓷的烧结温度,当w(ZBS)=10%时,其烧结温度可分别降低到1 280℃和950℃,但XRD显示烧结体中分别出现少量SiO2和YFeO3(YIP)杂相,SEM显示样品的晶粒大小约2～4μm,气孔率偏高。添加ZBS玻璃后材料的饱和磁化强度4πMs下降,铁磁共振线宽ΔH增大,但由于烧结体晶粒较细,自旋波线宽ΔHk较大,可作为YIG大功率材料使用。
- 徐光亮曾丽文刘桂香余洪滔陈劲松
- 关键词：磁性能
- 一种基于3D集成工艺制成的平面化YIG耦合谐振结构
- 本发明公开了一种基于3D集成工艺制成的平面化YIG耦合谐振结构，属于微波器件技术领域，包括基板和YIG单晶，所述YIG单晶为圆盘状，并内嵌于所述基板的空腔中，每个所述YIG单晶对应两条耦合直线，所述耦合直线设置于所述基板...
- 徐状张菊艳陈劲松张平川肖礼康蓝江河
- 一种紧凑结构的LTCC三路功分器被引量：3
- 2011年
- 根据LTCC内埋电感的π型等效电路,对传统Wilkinson功分器的集中参数模型进行了简化,提出了紧凑结构的LTCC结构三路功分器电路模型。根据该电路模型建立了三路功分器的三维LTCC模型,并进行了仿真计算。根据仿真优化结果制作了带宽中心频率为2.45GHz、大小为3.2×1.6×1.3mm的LTCC功分器。由于隔离电阻内埋于器件中,因此大大减小了应用时的安装面积。
- 王升陈劲松王永明
- 关键词：功分器LTCC仿真
- 基于多层带状线谐振子结构的带通滤波器设计被引量：2
- 2011年
- 采用多层耦合带状线谐振子结构和高介电常数材料实现带通滤波器的微型化设计。谐振子的谐振频率采用Sonnet软件计算得出,谐振子的耦合系数采用Sonnet和HFSS仿真计算得到,最后采用HFSS进行结构调整以实现设计优化。该方法设计过程简便易行,得到的滤波器结构简单,易于制作。采用该设计方法设计并制作了一个L波段的5阶低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器,此滤波器具有陡峭的边带结构和小型化的体积,从而证实了该设计方法的有效性。
- 王升陈劲松王永明
- 关键词：带通滤波器LTCC
