陈柳
- 作品数：2 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 1、非线性光学材料BBO振动特性的分子动力学模拟;2、电子封装倒装焊的可靠性研究
- 该论文分为两个相对独立的部分.该论文第一部分运用分子动力学模拟方法,就非线性光学材料β相偏硼酸钡(β-BaB<,2>O<,4>,简称BBO)急冷玻璃态的振动特性和晶体生长开展研究,具体内容包括:1、BBO急冷玻态的结构;...
- 陈柳
- 关键词：分子动力学模拟偏硼酸钡倒装焊
- 文献传递
- 倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：9
- 2002年
- 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 .
- 彩霞陈柳张群徐步陆黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：热疲劳温度循环三维有限元模拟印刷电路板可靠性
