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雷玉勇

作品数:149 被引量:416H指数:11
供职机构:西华大学更多>>
发文基金:四川省教育厅资助科研项目四川省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程水利工程更多>>

文献类型

  • 89篇期刊文章
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领域

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主题

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  • 11篇神经网络
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  • 8篇切割机
  • 8篇切割机床
  • 8篇线切割机
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机构

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作者

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传媒

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  • 1篇现代制造工程
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  • 1篇精密制造与自...
  • 1篇中国陶瓷工业
  • 1篇机械设计与研...
  • 1篇机械

年份

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  • 1篇2018
  • 6篇2017
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  • 12篇2012
  • 17篇2011
  • 9篇2010
  • 9篇2009
  • 3篇2008
  • 15篇2007
  • 6篇2006
  • 9篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
149 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于数据库的工业阀门设计校核系统开发
2005年
以热电站最常用的阀门产品为对象,基于VB可视化高级语言和MicrisoftAccess数据库开发了阀门设计校核系统。对该系统的结构、数据处理、输入输出、数据库结构、数据库的访问、用户界面等关键技术进行了介绍。
贾强雷玉勇张均富
关键词:工业阀门系统开发数据库机械产品
宏程序在数控铣削凸球面类零件中的应用研究被引量:5
2012年
通过对凸球面类零件数控铣削加工工艺的分析与设计,以FANUC 0i数控系统为例,分别编制了能用于实际的粗、精加工通用宏程序,体现了宏程序在数控加工中具有的强大作用,并可为相似零件的数控铣削加工提供借鉴与参考。
陈作越雷玉勇
关键词:FANUC系统数控铣削宏程序
线切割机床在线打孔装置
本实用新型提供了一种线切割机床在线打孔装置,既可作为电火花线切割机床的钼丝定位器(导丝嘴),又可作为水射流切割头来打线切割的穿丝孔,实现电火花与水射流复合加工。该装置包括宝石喷嘴、喷嘴座、聚焦管等。其特征是水射流切割头的...
雷玉勇吕华刘克福蒋代君唐浦华张恕远陈廷成
文献传递
磨料水射流铣削加工表面粗糙度模型研究被引量:2
2013年
通过磨料水射流铣削加工试验,研究磨料水射流工艺参数对加工表面粗糙度的影响。采用方差分析和电子扫描显微镜,获得影响表面粗糙度的关键参数以及加工表面的微观结构。结果显示,水射流压力是影响表面粗糙度的最大极限参数,随着射流压力的增加,材料表面的条纹和波痕显著增加,表面粗糙度恶化。通过人工神经网络方法,建立磨料水射流铣削加工表面粗糙度的BP网络模型,利用试验数据对网络模型进行训练和验证。研究结果表明,预测模型的最大相对误差为3.56%,验证了BP网络用于表面粗糙度预测的可行性。
万庆丰雷玉勇刘克福陈忠敏潘峥正
关键词:磨料水射流表面粗糙度人工神经网络方差分析
手动液压胀缩式收卷筒
本发明涉及一种手动液压胀缩式收卷筒,其特征是:四方形锲块安装在传动轴上,四方形锲块的斜面与四个扇形楔块的斜面配合并通过键连接,在四方形楔块上安装有可滑动的滑座,滑座通过连接块和连接销与扇形锲块相连,滑座上设有装油的油室、...
李晓虹刘克福雷玉勇蒋代君
文献传递
基于磨料水射流的多晶硅车削试验与建模被引量:1
2011年
笔者通过进行磨料水射流车削多晶硅片的试验研究,说明了磨料水射流车切多晶硅这类脆性材料的可行性。磨料水射流车削多晶硅的表面质量主要受射流压力、进给速度、靶距和主轴转速的影响。在正交试验设计的基础上,采用回归分析方法,在磨料水射流车削多晶硅过程中,建立了主要加工工艺参数对表面粗糙度影响模型。通过对该模型的相关指标的分析表明,回归方程有一定指导意义。该模型为合理选择磨料水射流车削工艺参数提供了理论基础,在半导体制造业具有较大应用价值。
卫排锋雷玉勇刘克福蒋代君王荣娟
关键词:磨料水射流磨料水射流切割车削多晶硅半导体
悬移质采样器的设计
2008年
建立了悬移质采样器器身外型的数学模型。采用椭流线型结构,大大减小了采样器在水中的阻力系数,采用六通开关阀结构,成功解决了进水阀门的粘沙、卡沙而造成的采样器工作不可靠问题。
张恕远雷玉勇
关键词:采样
真圆弧插补线切割机床用旋转工作台
一种真圆弧插补线切割机床用旋转工作台,涉及线切割加工机床技术领域,主要解决传统线切割机床在插补加工圆弧和斜线时用X轴方向和Y轴方向的阶梯直线段来逼近圆弧曲线和斜线所造成的表面粗糙、光洁度差等问题。该旋转工作台包括有Z轴圆...
李晓虹刘克福雷玉勇蒋代君肖宜
文献传递
水射流导引激光在微细加工中的应用被引量:6
2008年
研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较。用φ25μm的水射流和波长为1 064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个φ125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏。与锯片切割相比,其加工速度高达5倍。实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生。通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右。结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性。
蔡黎明雷玉勇邴龙健唐令波
关键词:微细加工半导体
基于ABAQUS刀具刃口钝化的有限元分析被引量:4
2014年
以硬质合金螺纹梳刀为研究对象,应用有限元分析软件ABAQUS进行螺纹切削加工的仿真研究,分析刀具刃口钝圆半径对螺纹梳刀加工过程中切削力和切削温度的影响。研究结果表明,刀具切削温度分布主要集中在刀尖部位;随着刀具刃口钝圆半径的增加,切削力呈先增大后减小的变化趋势,而切削温度呈先减小后增大的变化趋势,刃口钝圆半径为0.02 mm时切削温度最低。实验测量结果与仿真模型的预测结果具有较好的一致性。该仿真分析为刀具几何尺寸的设计提供参考。
万庆丰雷玉勇杨涵陶欢
关键词:硬质合金刀具刃口钝化有限元仿真
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