魏建中
- 作品数：22 被引量：25H指数：3
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- VLSI老化筛选试验技术的挑战被引量：8
- 2004年
- 通过对集成电路老化试验技术的研究,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段。但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术问题,从VLSI产品质量和可靠性保障的角度出发,急需制定可操作的VLSI老化试验技术规范。
- 温平平焦慧芳贾新章罗雯王群勇魏建中
- 关键词：超大规模集成电路
- 高加速应力试验(HAST)用于倒装焊(Flip Chip)领域
- 倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文介绍了一种加速环境试验-HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验...
- 魏建中王群勇罗雯肖国伟陈正豪
- 关键词：倒装焊电子产品
- 文献传递
- 宇航级瓷介电容器极限寿命研究
- 应用加速寿命试验方法研究宇航级瓷介电容器极限寿命，减少了试验的次数和投试的样本量，大大缩短试验的时间和降低试验的费用，可对产品的可靠性水平快速作出评价。评价我国宇航级瓷介电容器的寿命水平，为宇航等有高可靠要求的应用领域提...
- 赵宇萍魏建中
- 关键词：失效率加速寿命试验使用寿命
- 文献传递
- 基于Keithley仪表的数据采集系统设计及实现被引量：1
- 2013年
- 通过一个实例简要地介绍了Keithley 2000仪表实现数据采集的方法,充分利用计算机软件技术来实现上位机与仪表的通信,提高测试的效率和精度。实例表明,对提供RS 232通信接口的测试仪器数据采集均具有借鉴意义。
- 王勇魏建中陈波
- 关键词：数据采集串行接口
- 宇航级瓷介电容器极限寿命研究
- 应用加速寿命试验方法研究宇航级瓷介电容器极限寿命,减少了试验的次数和投试的样本量,大大缩短试验的时间和降低试验的费用,可对产品的可靠性水平快速作出评价。评价我国宇航级瓷介电容器的寿命水平,为宇航等有高可靠要求的应用领域提...
- 赵宇萍魏建中
- 关键词：失效率加速寿命试验
- 文献传递
- 非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件
- 本发明公开了一种试验校准件，它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。本发明还公开了一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法，它包括如下步骤：选择内部气氛分析设备对应的校准器进行测量，获得被测元器件的端...
- 牛付林魏建中
- 文献传递
- 银钯内电极与多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性被引量：3
- 2002年
- 银钯合金广泛用作多层陶瓷电容器的内电极。从一个失效分析实例出发,讨论了不同银钯内电极对多层陶瓷电容器可靠性的不同影响。
- 魏建中
- 关键词：多层陶瓷电容器可靠性
- 非标准气压封装元器件内部气氛分析方法和试验校准件
- 本发明公开了一种试验校准件，它为一系列内腔体积不同的、采用标准气压封装的金属空心圆柱体。本发明还公开了一种非标准气压封装元器件内部气氛分析方法，它包括如下步骤：选择内部气氛分析设备对应的校准器进行测量，获得被测元器件的端...
- 牛付林魏建中
- 文献传递
- 非接触式智能卡可靠性预计模型及预计软件
- 根据非接触式智能卡的结构,本文对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。
- 王勇魏建中王群勇
- 关键词：可靠性失效率
- 文献传递
- VLSI老化模型参数热阻的研究被引量：1
- 2005年
- 从老化筛选模型入手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理,给出了常见的热阻测量方法,同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法,虽然不能精确地测量出国产VLSI的热阻值,但给出了一种国产VLSI封装热阻数据的获取方法。实验证明其具有较强的实用性,不失为一种国产VLSI热阻参数快速确定的工程技术。
- 焦慧芳温平平贾新章王群勇罗雯魏建中
- 关键词：热阻VLSI
