刘志权
- 作品数：93 被引量：55H指数：5
- 供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划江苏省“青蓝工程”基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信化学工程更多>>
- 2.25Cr-1Mo钢焊接接头蠕变后焊缝中M_6C碳化物的析出位向关系
- 1999年
- 本文用透射电镜研究了２．２５Ｃｒ－１Ｍｏ 钢焊接接头蠕变后焊缝中的Ｍ６Ｃ碳化物。结果表明，高温长期蠕变促进了Ｍ６Ｃ的析出长大，从焊缝内析出的Ｍ６Ｃ与α－Ｆｅ 铁素体基体间存在Ｎ－Ｗ 位向关系，即：（１１１）Ｍ６Ｃ∥（１１０）α；［０１１）Ｍ６Ｃ∥［００１］α。文中还讨论分析了其他两种取向关系：（１１１）Ｍ６Ｃ∥（１１０）α；［１０１］Ｍ６Ｃ∥［１１１］α及（１１１）Ｍ６Ｃ∥（１１０）α；［１１２］Ｍ６Ｃ∥［１１３］α，确认其为Ｎ－Ｗ 位向关系的两种变态表达方式。
- 刘志权杨德新罗治平
- 关键词：蠕变碳化物位向关系
- 一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法
- 本发明公开了一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法，可以实现锡纳米线/微米线直径和长度的可控制备，属于金属纳米材料制备领域。该方法通过硅/锡薄膜的制备、高温存放等，即可制备出直径和长度可控的单晶锡纳米线/微米线...
- 李财富刘志权
- 文献传递
- FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析被引量：11
- 2019年
- 采用有限元法和Garofalo-Arrheninus稳态本构方程,在热冲击条件下对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)器件SnAgCu焊点的可靠性进行分析.结果表明,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的可靠性相对较高.通过分析SnAgCu焊点的力学本构行为,发现焊点应力的最大值出现在焊点与芯片接触的阵列拐角处.随着时间的推移,SnAgCu焊点的应力呈周期性变化.Sn3.9Ag0.6Cu的焊点应力和蠕变最小,Sn3.8Ag0.7Cu焊点应力和蠕变次之,Sn3.0Ag0.5Cu焊点应力和蠕变最大,与实际的FCBGA器件试验结果一致.基于蠕变应变疲劳寿命预测方程预测三种SnAgCu焊点的疲劳寿命,发现Sn3.9Ag0.6Cu焊点的疲劳寿命比Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.8Ag0.7Cu焊点的疲劳寿命高.
- 姜楠张亮刘志权刘志权龙伟民
- 关键词：热冲击焊点可靠性
- 一种含有二氧化硅颗粒的铁镍复合镀层的制备方法
- 本发明公开了一种含有二氧化硅颗粒的铁镍复合镀层的制备方法，属于电化学复合镀技术领域。本发明通过在铁镍合金镀液中加入分散的5nm‑1μm改性二氧化硅颗粒，在铜基体上进行复合电镀制备复合镀层。步骤如下：1)将二氧化硅颗粒用硅...
- 刘志权李飚
- 文献传递
- 一种油浴加热制备锡纳米片的方法
- 本文公开了一种利用油浴加热制备锡纳米片的方法，属于电子电路和催化材料领域。该方法首先通过电沉积的方法制备尺寸均匀可控的锡纳米线，然后将锡纳米线置于聚二甲基硅氧烷或液体石蜡溶剂内，油浴加热后充分清洗获得锡纳米片。本发明提出...
- 刘志权孟智超吴迪陈丽娜
- 文献传递
- 一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构
- 本发明公开了一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构，属于半导体器件封装领域。该封装结构包括半导体衬底、导电金属柱、氧化层、反应界面层和焊料凸点；所述半导体衬底的上表面设有焊盘和钝化层，焊盘开口...
- 刘志权郭敬东祝清省曹丽华
- 文献传递
- 大角度倾转法在碳化物研究中的应用
- 1998年
- 蠕变过程中碳化物形貌、类型、数量和分布状态的变化直接影响着材料的高温性能,因而在材料的蠕变研究中得到了广泛的重视.介绍一种在碳膜萃取复型样品上,利用H-800透射电子显微镜的双倾样品台进行大角度倾转,来观察碳化物形貌并鉴定其类型的试验方法.
- 刘志权陈春焕赵秀娟孙烈才红广
- 关键词：碳化物金属材料电子显微镜
- 一种基于铁镍多元合金磁芯的微型薄膜电感
- 本发明公开了一种基于铁镍多元合金磁芯的微型薄膜电感，属于微电感器件技术领域。该电感包括薄膜磁芯和线圈，所述薄膜磁芯为铁镍多元合金薄膜，其中：所述薄膜磁芯作为线圈的内芯，即线圈螺旋缠绕于薄膜磁芯之外；或者，所述薄膜磁芯作为...
- 刘志权高丽茵
- 纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法
- 本发明涉及一种纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法，可实现材料和结构的定区域定尺寸加工制备，属于金属氧化物材料制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以纯锡为原材料，通过电子束辐照氧化的物理机制，制备出纳米晶粒的二氧化锡材料...
- 刘志权李财富
- 文献传递
- 一种直流电沉积制备锡铟纳米线的方法
- 本发明公开了一种直流电沉积制备锡铟纳米线的方法，属于电子材料领域。该方法首先以纳米多孔聚碳酸酯膜或阳极氧化铝膜(AAO)为模板，通过磁控溅射的方法在模板底部溅射银种子层，并在通孔底端以铜为底板，然后采用直流电镀方式从种子...
- 刘志权孟智超曹丽华
- 文献传递
