周静涛
- 作品数：65 被引量：28H指数：3
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信理学金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 级联型光纤总磷含量检测传感器及其制作方法
- 本发明公开了一种级联型光纤总磷含量检测传感器，该传感器包括一单模光纤和一多模光纤，且单模光纤和多模光纤以级联的方式相距一定长度固定安装在同一个带有V型槽的基板上，其中光信号输入端为一单模光纤，光信号输出端为一多模光纤，两...
- 杨成樾周静涛刘焕明申华军
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- 垂直腔面发射激光器及其制作方法
- 本发明公开了一种垂直腔面发射激光器及其制作方法，其中，该垂直腔面发射激光器，按照预设方向，依次包括：衬底、缓冲层、N电极接触层、第一分布布拉格反射镜、第一包层、第一异质结限制层、有源区、第二异质结限制层、第二包层、氧化限...
- 孙昀吴德馨荀孟潘冠中赵壮壮周静涛王大海金智
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- 一种50nm及以下的硅栅结构的制作方法
- 本发明公开了一种50nm及以下的硅栅结构的制作方法，该方法先制作出100nm左右的粗硅栅，然后再经过二次处理形成50nm及以下尺寸的硅栅结构。该方法工艺简单，降低了细光栅制作过程中对光刻工艺的难度要求，解决了器件可重复性...
- 杨成樾周静涛张慧慧刘焕明申华军
- 一种三层复合离子注入阻挡层及其制备、去除方法
- 公开了一种三层复合离子注入阻挡层，包括：三层复合结构SiO<Sub>2</Sub>/Ti/Ni；所述三层复合结构的最上层为Ni金属层，所述Ni金属层为离子注入阻挡层；所述三层复合结构中层为Ti金属层，用于增加Ni金属层与...
- 李博申华军白云汤益丹刘焕明周静涛杨成樾刘新宇
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- 采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法
- 本发明公开了一种采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法，属于硅基光电异质集成技术领域。该三维排气孔装置包括垂直排气孔和水平排气槽两部分组成，垂直排气孔呈圆柱形，深度穿透顶层硅直达埋氧层，它可以使键合过程中...
- 刘新宇周静涛杨成樾刘焕明申华军吴德馨
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- 一种适用于芯片内光互连系统的硅基光电异质集成方法
- 本发明公开了一种适用于芯片内光互连系统的硅基光电异质集成方法，包括：在硅基CMOS芯片内集成光互连系统中有源部件的驱动电路；在硅基CMOS芯片上生长光子材料层，在光子材料层中制作出光互连系统无源部件，并在硅基CMOS集成...
- 刘新宇周静涛刘洪刚杨成樾刘焕明申华军吴德馨
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- 一种TiO<Sub>2</Sub>光催化消解装置及其制备方法
- 本发明公开了一种TiO<Sub>2</Sub>光催化消解装置，属于环保技术领域。该装置包括涂覆有TiO<Sub>2</Sub>的石英玻璃片Ⅰ，在与石英玻璃片Ⅰ上涂覆的TiO<Sub>2</Sub>区域相对应的区域涂覆有T...
- 刘焕明周静涛申华军李博杨成樾白云汤益丹
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- 1THz基于聚合物的混合传输结构的设计与仿真
- 2020年
- 针对THz频段传统传输结构传输损耗大,加工精度需求高的问题,本文提出了一种基于聚合物支撑的悬置微带和波导腔体的混合传输结构,此结构减少了THz信号平面传输时的损耗,最大程度的增大了物理尺寸,保证了信号单模传输的同时降低了腔体加工的工艺难度,使得大于1THz太赫兹信号低损耗平面传输成为可能。本文对此结构在0.75-1.1THz频段内的传输特性进行了高频电磁仿真,在屏蔽腔尺寸为60umX70um的情况下,损耗为48-60Np/m,S12为-1.88—-2.8dB,传输特性与空气介质带状线相似,远优于3um薄膜微带传输结构。本文对四种不同介质的结构进行了仿真和对比,并且对结构中支撑金属的位置对于传输特性的影响等也做了详细讨论。本结构的提出有望解决TMIC电路在大于1THz传输损耗过大的难题,为未来TMIC电路设计制作提供有力支持。
- 翁祎刘晓宇周静涛张勇
- 关键词：传输线传输损耗单模传输
- 肖特基二极管空气桥制备的监控方法
- 本发明公布了肖特基二极管空气桥制作的图形监控方法，该方法是在制备空气桥抗腐蚀掩模的同时，制备出与空气桥桥宽相对应的包含至少两个条形抗腐蚀掩模的长栅条结构掩模，在腐蚀制备空气桥的过程中只需通过显微镜观测栅条掩模结构下的外延...
- 杨成樾周静涛金智
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- 一种用于制作肖特基二极管空气桥的腐蚀监控方法
- 本发明提供了一种用于制作肖特基二极管空气桥的腐蚀监控方法，其特征在于，包括：a.提供待腐蚀的肖特基二极管，其中，所述待腐蚀区域位于空气桥下方；b.在所述肖特基二极管待腐蚀区域的两侧形成监测图形，所述监测图形的间距与空气桥...
- 杨成樾周静涛金智任田昊
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