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姚友芳

作品数：13 被引量：4H指数：1
供职机构：南京理工大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 8篇低温共烧陶瓷
  • 8篇滤波器
  • 6篇阻带
  • 6篇阻带抑制
  • 5篇带通
  • 5篇带通滤波
  • 5篇带通滤波器
  • 5篇低损耗
  • 4篇通信
  • 4篇频段
  • 4篇千兆
  • 4篇千兆赫
  • 4篇阻抗
  • 4篇耦合电容
  • 4篇微波频段
  • 3篇终端
  • 3篇无线
  • 3篇L波段
  • 2篇带状线
  • 2篇电容

机构

  • 13篇南京理工大学

作者

  • 13篇姚友芳
  • 12篇叶仲华
  • 12篇戴永胜
  • 12篇郭玉红
  • 12篇宋志东
  • 12篇王飞
  • 12篇肖圣磊
  • 12篇张杰
  • 12篇王超宇
  • 12篇周文衎
  • 12篇符光强
  • 12篇李宝山
  • 4篇陈少波

年份

  • 3篇2014
  • 2篇2012
  • 8篇2010
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
低损耗高阻带抑制多零点微型滤波器
本发明涉及一种6.8千兆赫低损耗高阻带抑制多零点微型滤波器，包括输入端口、输出端口、三个并联谐振单元和两个零点设置单元等；各元件均采用两层以上低温共烧陶瓷工艺实现，其中输入电感、输出电感均采用分布参数的带状线设计；所述第...
戴永胜姚友芳叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇周文衎肖圣磊郭玉红张杰符光强
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P波段三倍频程微型定向耦合器
本发明涉及一种P波段三倍频程微型定向耦合器，包括四个表面安装的50欧姆输入、输出端口，不对称带状线，立体折叠结构耦合带状线，接地板；所述结构均采用多层高频低损耗介质叠层工艺技术实现，本发明P波段三倍频程微型定向耦合器具有...
戴永胜符光强叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇周文衎肖圣磊郭玉红姚友芳张杰
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高阻带抑制多零点2.4千兆赫微形滤波器
本发明涉及高阻带抑制多零点2.4千兆赫微形滤波器，包括表面安装的输入/输出接口，两个并联谐振单元，级间耦合电容和电感，两组零点设置电路，上述各部分均采用低温共烧陶瓷工艺制成。本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相...
戴永胜肖圣磊宋志东王飞叶仲华李宝山王超宇姚友芳郭玉红周文衎张杰符光强陈少波
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L波段微型双工器
本发明涉及一种L波段微型双工器，包括输入端口、输出端口、低通输入电感、低通级联电感、输出电感、高通零点电感、低通接地电容、低通零点电容、高通级联电容、高通接地电容、屏蔽接地层；各元件均采用低温共烧陶瓷工艺实现，采用三维立...
戴永胜周文衎叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇肖圣磊郭玉红姚友芳张杰符光强
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低损耗双零点2.4千兆赫微型带通滤波器
本发明公开了一种低损耗双零点2.4千兆赫微型带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、第一级并联谐振单元、第一级串联谐振单元、第一级间耦合电容、级间串联耦合电感、第二级间耦合电容、第二级并联谐振单元、第二级串联谐振...
戴永胜张杰宋志东王飞叶仲华李宝山王超宇姚友芳郭玉红周文衎肖圣磊符光强陈少波
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高阻带抑制微型微波中频带通滤波器
本发明公开了一种高阻带抑制微型微波中频带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、输入电感、第一级并联谐振单元、第一级间耦合电容、第一零点设置电路、第二级间耦合电容、第二级并联谐振单元、第三级间耦合电容、第二零点设置...
戴永胜叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇周文衎肖圣磊郭玉红姚友芳张杰符光强
微型LTCC平衡滤波器的研究
随着无线通信和个人无线电子终端产品的日益普及,性能优、体积小、成本低及可靠性高的目标越来越受到人们的关注和追求,尤其是器件微型化成为研究的前沿和热点。射频无源器件是射频模块中重要的组成部分,由于射频无源器件的固有特性,在...
姚友芳
关键词：滤波器
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L波段低损耗高抑制微型带通滤波器
本发明涉及一种L波段低损耗高抑制微型带通滤波器，包括适用于表面安装的输入/输出接口；采用三层折叠耦合带状线实现的五个并联谐振单元；四个零点设置电路；输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明体积小...
戴永胜郭玉红叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇周文衎肖圣磊姚友芳张杰符光强
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高阻带抑制多零点2.4千兆赫微形滤波器
本发明涉及高阻带抑制多零点2.4千兆赫微形滤波器，包括表面安装的输入/输出接口，两个并联谐振单元，级间耦合电容和电感，两组零点设置电路，上述各部分均采用低温共烧陶瓷工艺制成。本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相...
戴永胜肖圣磊宋志东王飞叶仲华李宝山王超宇姚友芳郭玉红周文衎张杰符光强陈少波
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L波段微型双工器
本发明涉及一种L波段微型双工器，包括输入端口、输出端口、低通输入电感、低通级联电感、输出电感、高通零点电感、低通接地电容、低通零点电容、高通级联电容、高通接地电容、屏蔽接地层；各元件均采用低温共烧陶瓷工艺实现，采用三维立...
戴永胜周文衎叶仲华李宝山王飞宋志东王超宇肖圣磊郭玉红姚友芳张杰符光强
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