平延磊
- 作品数：8 被引量：35H指数：2
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备被引量：9
- 2004年
- 在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯.
- 平延磊贾成厂曲选辉李志刚
- 关键词：SICP/AL复合材料孔隙度
- SiC_p/Al复合材料的研究方法现状被引量：26
- 2005年
- SiC颗粒(SiCp)增强铝基复合材料因其制备工艺灵活,热物理性能优异及可设计性等许多独特的优点而具有很好的应用前景。本文综述了SiCp增强铝基复合材料的研究和进展,阐述并比较了几种该复合材料的制备工艺,包括搅拌铸造法、压力铸造法、无压渗透法、喷雾沉积法、离心铸造法和粉末冶金法等。
- 平延磊贾成厂曲选辉周成
- 关键词：SIC颗粒SICP/AL复合材料SICP增强搅拌铸造法无压渗透法
- SiCp(65%)/Al封装复合材料的研制
- 平延磊
- 关键词：电子封装热膨胀系数
- 用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法
- 本发明提供了一种用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先配料、混合，将SiC颗粒与粘结剂以体积比为：(55～75)∶(45～25)混合，然后采用挤压连续式混炼法混料，混料冷却后...
- 贾成厂尹法章褚克平延磊曲选辉
- 文献传递
- 用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法
- 本发明提供了一种用粉末注射成形/压力熔浸法制备电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先配料、混合，将SiC颗粒与粘结剂以体积比为：(55～75)∶(45～25)混合，然后采用挤压连续式混炼法混料，混料冷却后...
- 贾成厂尹法章褚克平延磊曲选辉
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- 一种用机械合金化制备钐铁氮永磁材料的方法
- 本发明提供了一种用机械合金化制备SmFeN永磁材料的方法，其特征在于：将纯Sm粉、Fe粉按Sm<Sub>2</Sub>Fe<Sub>17</Sub>成分并多加1～30%的Sm粉配比，即最终质量百分比为25～30%Sm、7...
- 贾成厂尹法章关璐平延磊曲选辉
- 文献传递
- 一种用机械合金化制备钐铁氮永磁材料的方法
- 本发明提供了一种用机械合金化制备SmFeN永磁材料的方法，其特征在于：将纯Sm粉、Fe粉按Sm<Sub>2</Sub>Fe<Sub>17</Sub>成分并多加1～30％的Sm粉配比，即最终质量百分比为25～30％Sm、7...
- 贾成厂尹法章关璐平延磊曲选辉
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- 添加合金元素与压力对熔融铝熔浸SiC预成形体的影响
- 本试验将SiC颗粒和黏结剂混合,制成预成形坯,研究了添加合金元素与压力对熔融铝熔浸SiC预成形体的影响,讨论了润湿性的改善方法和工艺条件.结果表明,通过压力熔浸方法可制备出结构致密、颗粒分布均匀的Al/SiC<,p>复合...
- 贾成厂梅雪珍尹法章平延磊曲选辉
- 关键词：孔隙度
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