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张斌

作品数:12 被引量:6H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术经济管理更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇烧制
  • 3篇绝缘
  • 3篇绝缘子
  • 3篇封装
  • 3篇玻璃绝缘子
  • 3篇产品合格率
  • 3篇THZ
  • 2篇电池
  • 2篇电路
  • 2篇电器
  • 2篇信号
  • 2篇烧制方法
  • 2篇锂电池
  • 2篇微型继电器
  • 2篇系统信号
  • 2篇内部电路
  • 2篇金属外壳
  • 2篇集成电路
  • 2篇继电器
  • 2篇工装

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇张斌
  • 6篇杨俊钊
  • 6篇刘彬
  • 5篇王辰
  • 4篇蒙高安
  • 4篇刘燕
  • 3篇王强
  • 2篇王凤
  • 2篇毛志红
  • 2篇吴世湘
  • 2篇江洪涛
  • 1篇宋路路
  • 1篇张友敏
  • 1篇肖颖

传媒

  • 4篇机电元件

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 1篇2007
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一次锂电池扁平外壳规范
本规范规定了一次铿电池(铿原电池)扁平外壳,即一次埋电池扁平玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适用于铿一亚硫酞氯类一次理电池的封盖,包括LB 10.9B W . LB23.14BY共...
张斌王辰刘彬杨俊钊毛志红王凤吴世湘张友敏
一种THz玻璃绝缘子的烧制工装
一种THz玻璃绝缘子的烧制工装,包括上定位工装和下定位工装,上定位工装的下侧设有第一孔、第二孔、第三孔,第一孔直径0.127mm,第二孔直径0.7mm,第三孔直径1.1mm,下定位工装的上侧设有第四孔、第五孔、第六孔,第...
王辰赵建波王强张斌
文献传递
一种THz玻璃绝缘子的烧制组件及烧制方法
一种THz玻璃绝缘子的烧制组件,包括上定位工装和下定位工装、玻璃绝缘子,上定位工装的下侧设有第一孔、第二孔、第三孔,第一孔直径0.127mm,第二孔直径0.7mm,第三孔直径1.1mm,下定位工装的上侧设有第四孔、第五孔...
王辰赵建波王强张斌
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩,底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成,底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔,引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
文献传递
大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
本发明涉及一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法。所述外壳包括底座、外罩,底座由底板、若干玻璃坯、若干引线脚组成,底板上设有若干用来安置引线脚及玻璃坯的第一通孔,引线脚通过玻璃坯置于底板上的第一通孔中。当底座、...
杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌
文献传递
微型继电器推杆部件的工艺研究被引量:3
2012年
推杆部件是微型继电器接触系统中的主要部件,它是由推杆和玻璃球组成。多年来,推杆和玻璃球的烧结主要采用手工、喷灯烧结的方式,其生产效率低,劳动强度大,一致性差等缺点制约了产品的发展。在生产中我们通过不断的摸索和研制,终于在推杆部件的烧结方式上取得了突破,大大提高了产品质量和批量生产能力。本文针对推杆部件的烧结方式及生产过程中的工艺和质量控制作出了较详细的阐述。
刘燕张斌蒙高安杨俊钊
关键词:微型继电器
一种一体式密封微波连接腔体的研制
2014年
本文介绍了一种一体式密封微波连接腔体的设计及工艺。根据该产品特点和技术要求,采用了一体式密封微波连接腔体的结构,解决了模具设计及工艺问题,产品性能达到设计要求。
刘彬王辰张斌
关键词:一体式
一次锂电池T形圆极柱外壳规范
本规范规定了一次铿电池(铿原电池)T形圆极柱外壳,即一次铿电池T形圆极柱玻璃一金属封接盖(以下简称封盖)的要求、质量保证规定和交货准备等。本规范适用于铿一亚硫酞氯一次埋电池LT13.SBY型的封盖。
蒙高安杨俊钊刘彬张斌毛志红王凤吴世湘宋路路
高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座的研制
2007年
玻璃绝缘子底座烧结技术,是高可靠微型继电器的关键技术之一,它直接影响产品的密封、冲击、振动和温度循环等性能。本文着重阐述了高可靠微型继电器玻璃绝缘子底座研制中的重点内容以及关键工序的控制。
杨俊钊张斌刘燕刘彬
关键词:底座表面处理
BGA封装老炼测试插座的结构设计被引量:3
2012年
为满足装备发展的需要,20世纪90年代以来,在原有封装方式的基础上又增添了新的方式--球栅阵列封装,简称BGA。BGA老炼测试插座是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式。
肖颖张斌
关键词:BGA插座
共2页<12>
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