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李春圃

作品数：5 被引量：5H指数：1
供职机构：北京力拓达科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇轻工技术与工...

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 1篇大战
  • 1篇导通孔
  • 1篇电镀
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇印刷电路板(...
  • 1篇印油
  • 1篇油墨
  • 1篇有机硅
  • 1篇中国国家标准
  • 1篇丝印油墨
  • 1篇天线
  • 1篇通孔
  • 1篇轻子
  • 1篇阻焊
  • 1篇阻焊剂

机构

  • 5篇北京力拓达科...

作者

  • 5篇李春圃
  • 2篇邵磊
  • 1篇张斌
  • 1篇孙芳

传媒

  • 2篇网印工业
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇2007中日...
  • 1篇第八届全国印...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
挠性电路板的应用与发展被引量：5
2004年
李春圃
关键词：挠性电路板轻子挠性板导通孔
凹印蚀刻法制造RFID天线
自我国成立RFID联盟后，RFID向我们快速走来，虽然这个领域是被PCB行业所遗忘的角落，时至今日它以高产能的速度发展，尽管我们的有些PCB刊物也有报导但也都是一些刊物的转版或摘抄，从未涉及到根本的技术要点和工艺，我们所...
李春圃邵磊
关键词：RFID天线
文献传递
适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂
如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务,当前一些发达国家在无铅化的生产上走在了我们前面。目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主要表现在:a.广泛的耐化学镀;b.耐高温冲击;c极佳的耐挠性...
邵磊李春圃张斌孙芳
关键词：PCB生产无铅焊接有机硅
文献传递
印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的国家标准
2014年
中国国家标准公告2013年第22号，发布了笔者起草编写的“印制板用光成像耐电镀抗蚀齐 Photoimaaeable Platina and Etchina Resist Paste of Printed Circuit Board”，标准号为GB／T29846-2013，发布日期为2013年11月12日，实施日期为2014年4月15日。
李春圃
关键词：中国国家标准抗蚀剂印制板电镀CIRCUIT标准号
从PCB油墨销售大战看我国丝印油墨的发展
2005年
李春圃
关键词：丝印油墨民族品牌国画技法印刷电路板(材料)印制板
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