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杨志峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：陕西师范大学化学化工学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇亚氨基
  • 1篇亚氨基二乙酸
  • 1篇乙酸
  • 1篇络合剂
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇二乙酸
  • 1篇氨基
  • 1篇次磷酸钠

机构

  • 1篇陕西师范大学

作者

  • 1篇袁雪莉
  • 1篇王增林
  • 1篇王智香
  • 1篇杨志峰
  • 1篇高剑

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜研究
2010年
本文以亚氨基二乙酸为络合剂,次磷酸钠为还原剂,在酸性条件下研究了镀液组成对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响。结果表明:化学镀铜的沉积速率随着温度、硫酸铜浓度和次磷酸钠浓度的增加而升高,随着亚氨基二乙酸浓度和镀液pH的增加而降低。极化曲线试验结果表明:随着镀液pH的降低,阴极还原峰电位正移,峰电流密度增大,加速了铜络离子的还原,提高了化学镀铜的沉积速率。采用扫描电镜和原子力显微镜观察了镀层形貌。
高剑袁雪莉杨志峰王智香王增林
关键词：化学镀铜络合剂亚氨基二乙酸次磷酸钠
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