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王群
作品数:
3
被引量:3
H指数:1
供职机构:
大连理工大学材料科学与工程学院材料科学与技术系
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相关领域:
金属学及工艺
化学工程
一般工业技术
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合作作者
杨大智
大连理工大学材料科学与工程学院...
崔立山
大连理工大学材料科学与工程学院...
张殿香
大连理工大学材料科学与工程学院...
韩双起
大连理工大学材料科学与工程学院...
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作者
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王群
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崔立山
2篇
杨大智
1篇
韩双起
1篇
张殿香
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1篇
材料科学与工...
1篇
金属热处理
年份
1篇
1999
1篇
1997
1篇
1995
共
3
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NiTiCu/Ti高温氮化制备TiN复合陶瓷
本文将细小NiTiCu记忆合金粒子与Ti粒子均匀混合压制后高温氮化,结果表明,样品经1300℃、10h氮化处理后,样品完全氮化,晶界粘结相NiTiCu(N)与晶内TiN浸润性好,孔隙率低,硬度为1450Hv。增大NiTi...
崔立山
王群
陈非霞
杨大智
文献传递
真空热处理报表自动生成系统
被引量:3
1999年
真空热处理近几年来在我国得到迅速发展[1],然而原有的工艺制定方法和管理水平难以适应当今信息时代要求,为此,研制和开发了真空热处理报表自动生成系统。它采用直观、简洁的按钮式界面输入数据和信息,经系统判断、确认、推理后以图表形式输出工艺曲线或其它所需信...
张殿香
刘洪波
王群
王群
关键词:
真空热处理
自动生成系统
数据库
Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)合金/Ti高温氮化制备TiN复合陶瓷研究
1997年
将Ti50Ni25Cu25形状记忆合金粒子与Ti粒子均匀混合压制后高温氮化,样品经1300℃、10h氮化处理后,样品完全氮化,粘结相Ti50Ni25Cu25(N)与TiN陶瓷浸润性好,孔隙率低,硬度为HV1450;增大Ti50Ni25Cu25粒子尺寸、提高氮化温度使孔隙率增加,硬度降低。
崔立山
王群
杨大智
关键词:
形状记忆合金
氮化
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