田保红
- 作品数：621 被引量：1,781H指数：21
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程理学更多>>
- 在车床上对车削测力仪进行标定的标定方法及标定装置
- 本发明公开了一种在车床上对车削测力仪进行标定的标定方法及标定装置，标定方法采用的是在车床上对车削测力仪进行标定，待标定的车削测力仪安装在车床上，将模拟刀头对应固设在车削测力仪上，将标定架对应安装在车床上，使车床的三爪卡盘...
- 任凤章王宇飞吴锐张旦闻罗玉梅孙娟田保红魏世忠张军涛
- 文献传递
- Cu-Cr-Zr-Ce合金时效行为和电滑动磨损性能研究被引量：14
- 2005年
- 在Cu-Cr-Zr合金中加入Ce,采用扫描电子显微镜和透射电子显微镜等观察和分析了Cu-Cr-Zr-Ce合金时效析出行为,将经过拉拔和时效处理(480℃×2h)的合金线材在自制电磨损试验机上进行电滑动磨损试验,并观察其电滑动磨损表面形貌.结果表明:Cu-0.40Cr-0.11Zr-0.059Ce合金在950℃固溶1h再经480℃时效处理后,其显微硬度和导电率较高;时效前冷变形能够加快时效初期第二相的析出并显著提高合金的性能,固溶合金经60%冷变形再经480℃时效2h后,其显微硬度和导电率分别可达153HV和85.26%IACS(相对导电率);而固溶后直接时效处理的合金的显微硬度和导电率仅为121HV和71.62%IACS;合金的磨损量随加载电流的提高而增大,其主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损及电蚀磨损.
- 刘勇刘平李伟田保红
- 关键词：时效导电率
- 本科毕业设计中外聘教师的管理研究
- 2010年
- 毕业设计是高校培养创新人才的一个重要的实践性教学环节,直接关系到学生的培养质量。为了能够更好的提高学生的创新能力,针对目前金属材料专业在毕业设计中聘任大量外聘教师的现状,结合我院实际,提出了外聘教师的聘任程序以及管理办法等。
- 张毅杨唐文九巴田保红任凤章
- 关键词：本科毕业设计外聘教师聘任程序
- 固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响
- 通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的...
- 叶权华刘平刘勇田保红
- 关键词：铜合金固溶温度导电率显微硬度
- 文献传递
- CuCr合金触头材料的研究现状被引量：8
- 2007年
- CuCr合金触头材料具有良好的力学和电学性能,广泛应用于真空开关。本文综述了不同Cr含量对CuCr触头材料开断能力、截流值、耐电压强度和抗熔焊性等性能的影响,并总结了添加其它新组分对其性能的作用。针对目前CuCr合金存在的问题,提出严格控制原材料成分及杂质含量、添加新组分,是目前改善或获得高性能CuCr触头材料的发展方向之一。
- 夏承东田保红刘平任凤章
- 关键词：CUCR合金真空开关触头材料CR含量
- 一种高性能Cu-Ni-Si合金引线框架材料及其制备方法
- 一种高性能Cu‑Ni‑Si合金引线框架材料，包括以下重量百分比的组分：4.0～9.0%的镍、1.0～1.5%的硅、0.1～0.4%的银、0.05～0.10%的磷，余量为铜和不可避免的杂质元素。本发明的一种高性能Cu‑Ni...
- 张毅安俊超高直李丽华万欣娣王智勇劳晓东孙慧丽柴哲宋克兴田保红刘勇国秀花
- 采用电阻应变式车削测力仪的标定装置及标定方法
- 本发明涉及一种采用电阻应变式车削测力仪的标定装置及标定方法，其标定方法采用的标定装置的车床刀架台上固定设置有八角环形电阻应变式车削测力仪，八角环形电阻应变式车削测力仪上紧固有偏头侧切刀杆，偏头侧切刀杆上固设有模拟刀头，模...
- 任凤章王宇飞张旦闻吴锐李锋军孙娟申晓妮肖丽丽黄胜操赵士阳田保红
- 影响缸体用灰铸铁加工性能的因素被引量：2
- 2007年
- 任凤章刘伟明李锋军刘平田保红贾淑果
- 关键词：缸体铸件灰铸铁件刀具磨损表面光洁度力学性能
- 促进高校与企业结合，提高我国科技竞争力对策研究
- 方德英董企铭刘平郭新宝褚晓飞席升阳王伯良张小军王红乾马霆杜心灵王栾生黄金亮田保红赵冬梅
- 该研究论证了校企合作的必要性，并通过国内外比较发现了我国的不足；提取出了科技竞争力的评价要素、提出了校企合作程度的评价体系及方法，并就校企合作对科技竞争力的作用效应进行了相关分析、单因素敏感性分析和联动效应分析；审视了企...
- 关键词：
- 关键词：高校企业科技竞争力
- 热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响
- 2020年
- 研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙。Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长。热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构。IMC层中的“锯身”部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,“锯齿”部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的。
- 朱宏喜田保红田保红任凤章张毅王胜刚
- 关键词：热浸镀
