禹胜林
- 作品数：142 被引量：391H指数：12
- 供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 铁氧体匹配支节差分电长度问题研究
- 2015年
- 在ICRF实验中,双支节匹配系统能够使天线获得最大的发射功率。铁氧体支节是双支节匹配系统关键部件之一,而它的差分电长度指标对匹配系统的性能有较大的影响。文中介绍了差分电长度的基本工作原理,分析了铁氧体材料、支节尺寸、频率等对差分电长度的影响。通过HFSS软件仿真和解析表明:在工作频率25MHz^70MHz,能够实现差分电长度至少60cm的变化,同时制作出了实物。该设计显著拓宽了工作频率范围,大大提高了系统的匹配能力。本研究为铁氧体匹配支节的设计提供了一定的理论指导意义。
- 刘正阳禹胜林李吉龙赵燕平
- 关键词：HFSS软件铁氧体
- 基于掺杂型Ca2Si的全固态锁模脉冲激光器
- 本实用新型公开了一种基于掺杂型Ca<Sub>2</Sub>Si的全固态锁模脉冲激光器，包括：半导体激光器、耦合透镜、第一平凹镜、Nd:LGS晶体、第二平凹镜、反射镜、掺杂型Ca<Sub>2</Sub>Si可饱和吸收体、和...
- 姚宇禹胜林翟光贤贺明超
- 基于MATLAB的毫米波降雨衰减特性研究
- 2021年
- 在毫米波的传输和应用中,降雨是影响毫米波应用的主要因素,降雨会导致毫米波信号的吸收、散射和衍射等,从而造成毫米波的降雨衰减。文中在MPM毫米波传输模型和Mie散射的基础上分析了不同降雨条件对毫米波的影响,着重研究了多个频率点的降雨衰减特性以及降雨强度、雨滴谱大小等不同条件下的衰减规律,并对毫米波作用的最大距离进行了仿真。根据仿真的结果和数据对比,得到了不同降雨条件对毫米波传播的衰减规律,为应对降雨情况下的毫米波器件的设计提供了有效依据。
- 贺明超禹胜林翟光贤姚宇
- 关键词：毫米波MIE散射降雨衰减仿真
- BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法被引量：17
- 2005年
- 讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
- 胡永芳徐玮禹胜林薛松柏
- 关键词：BGAX-射线无损检测
- 细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析被引量：6
- 2008年
- 分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb,SnAgCu和SnAg三种钎料在不同焊接热源下焊点的力学性能。结果表明,激光再流焊对应焊点的力学性能优于红外再流焊,该现象在使用SnAg钎料的情况下尤为显著,同时无铅焊点优于传统的SnPb焊点。对焊点断口形貌进行研究,发现激光焊接的条件下,焊点断口韧窝较多、较深,断口的撕裂棱朝固定的方向延伸,而红外热源焊接的条件下,断口韧窝较少,较浅,两种情况下焊点韧窝开裂均为穿晶开裂。
- 张亮薛松柏韩宗杰禹胜林盛重
- 关键词：力学性能断口组织
- 基于混响环境下麦克风阵列波束形成方法
- 本发明公开了一种基于混响环境下麦克风阵列波束形成方法：步骤1、获取麦克风接收到的信号；步骤2、对第n个麦克风接收到的信号x<Sub>n</Sub>(k)进行分帧加窗处理，得第n个麦克风接收到的加窗信号x<Sub>nw</...
- 郭业才陈小燕韩金金禹胜林
- 文献传递
- X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用
- 本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,可以实现对BGA、裸芯片封装等焊接在元器件...
- 徐玮禹胜林
- 关键词：电子组装封装技术
- 文献传递
- 恶劣气候对超声换能器声场影响的仿真分析
- 2021年
- 压电式超声风速传感器相对于传统的机械测风仪器具有更高的精度和可靠性,但实际使用过程中,一些地区户外气候环境复杂,当遭遇恶劣天气时会对超声换能器发出的辐射声场造成影响。利用COMSOL有限元分析软件针对压电式换能器在已知半径的球型区域内声场分布进行模拟分析,通过改变换能器与空气耦合的边界条件,模拟了暴雨和沙暴两种恶劣天气情况,对比了两种情况下换能器辐射声场的声压和声压级。结果表明,强降雨天气条件对超声波的辐射声场影响较小,而风沙天气下,随着沙尘浓度升高,超声波声能衰减越明显。仿真结果为超声波风速传感器在恶劣气候下测量的技术改进提供了参考和依据。
- 翟光贤禹胜林王冰梅杨恒祥
- 关键词：超声换能器有限元法声场分布
- 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
- 介绍了BGA封装器件的特点,重点讨论了BGA封装的检测技术,并建议在BGA组装过程中采用断层剖面或'倾斜式'X光检测仪.
- 禹胜林王听岳崔殿亨
- 文献传递
- 电子封装用AlSiC材料的气密性研究
- 气密性是多芯片集成封装组件（MCM）的关键指标之一,AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件,在气密性检漏时存在氦气吸附特性,对组件的气密性质量存在干扰。本文研究了镀层厚度及体系对减弱A1SiC构件吸附及提...
- 许立讲李孝轩朱小军禹胜林刘刚
- 关键词：气密性MCM镀层厚度
- 文献传递
