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程正武

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：航天支撑技术基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇合金
  • 3篇半固态
  • 2篇铝硅
  • 2篇铝硅合金
  • 2篇硅合金
  • 1篇亚共晶
  • 1篇亚共晶铝硅合...
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶铝硅合金
  • 1篇半固态触变
  • 1篇半固态触变成...
  • 1篇半固态合金
  • 1篇触变
  • 1篇触变成形

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇程正武
  • 2篇曾大本
  • 2篇唐靖林
  • 2篇李克
  • 1篇冯鹏发
  • 1篇李双寿

传媒

  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇机械

年份

  • 3篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
半固态合金软度检测系统设计与应用被引量：1
2005年
开发出二次加热过程中半固态合金软度检测的实验机械装置,并设计出微机控制的软度检测系统,用于实验室二次加热过程中半固态合金触变成形性能检测,探索了探头侵入法检测和精确控制半固态合金坯料固相分数的可行性和判断方法。
程正武唐靖林冯鹏发李克曾大本
关键词：半固态
浸入法检测铝硅合金二次加热状态研究
程正武
关键词：半固态触变成形铝硅合金
半固态亚共晶铝硅合金二次加热状态检测被引量：1
2005年
采用浸入法研究了半固态亚共晶铝硅合金的二次加热状态及其触变性能。通过探头浸入坯料深度、浸入坯料时间以及作用在探头上的载荷等参数表征量化了半固态合金坯料在二次加热过程中的“软度”,即二次加热状态。根据实际情况提出了软度计算公式:S=KD/T及试验合金适于触变成形的软度范围:183
程正武唐靖林李克李双寿曾大本
关键词：半固态
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