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罗观和

作品数:20 被引量:15H指数:3
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信化学工程文化科学交通运输工程更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 6篇化学工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇化学镀
  • 6篇镀铜
  • 5篇化学镀铜
  • 5篇浆料
  • 5篇催化
  • 4篇电路
  • 4篇铜催化
  • 3篇电路板
  • 3篇印刷电路
  • 3篇印制电子
  • 3篇浆料制备
  • 3篇
  • 2篇镀镍
  • 2篇镀镍层
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇有机膜
  • 2篇制备金属
  • 2篇树脂
  • 2篇去除方法
  • 2篇线路板

机构

  • 20篇广东工业大学
  • 2篇安捷利(番禺...
  • 1篇佛山市承安铜...
  • 1篇佛山市成德电...
  • 1篇广东成德电路...

作者

  • 20篇罗观和
  • 15篇胡光辉
  • 15篇潘湛昌
  • 12篇陈世荣
  • 7篇罗小虎
  • 6篇魏志钢
  • 4篇肖楚民
  • 3篇曾海霞
  • 3篇张惠冲
  • 3篇唐锋
  • 2篇庄荣鑫
  • 2篇魏志刚
  • 2篇徐家伟
  • 2篇田新龙
  • 2篇杨文健
  • 1篇孙彬
  • 1篇徐青松
  • 1篇吴子坚
  • 1篇张波
  • 1篇杨琼

传媒

  • 5篇印制电路信息
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇材料保护
  • 1篇2012春季...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 9篇2012
  • 7篇2011
  • 1篇2010
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法
本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法,该方法包括如下步骤:在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形;将制备的电路图形浸入化学镀液中;化学镀液中放入两根电极,惰性阳极连接直流稳压或稳流电源...
胡光辉罗观和陈世荣潘湛昌张惠冲魏志钢
一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法
本发明公开了一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法,本发明方法是先对聚酯膜进行除油处理,再通过接枝法使聚酯膜表面光接枝丙烯酸,从而改善其表面亲水性和活性,之后通过浸泡氨水和硝酸银溶液来进行活化,最后进行化学镀铜,实现聚酯膜...
胡光辉张惠冲潘湛昌魏志钢肖楚民陈世荣罗观和
一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺
本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺,上述封孔剂由90~98%体积的丙烯酸、1~9%体积的硅烷偶联剂、1~9%体积的水配制而成;化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括,化学镀镍层采用浸泡或喷涂的方式,使封孔剂均匀...
胡光辉唐锋徐家伟庄荣鑫潘湛昌魏志刚罗观和
文献传递
一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响:在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:...
罗观和陈世荣胡光辉潘湛昌黄奔宇徐青松吴育帜孙彬
关键词:性能评价
网印沉铜催化剂(银树脂)制备及应用研究
印制电路板(PCB)是信息工业最基础的电子产品,已经成为信息产业界的重要产业。PCB的生产工艺有加成法和减成法。减成法是工艺成熟、稳定和可靠,但存在材料消耗高、生产工序多、废液排放大、环保压力重等诸多缺点。目前各发达国家...
罗观和
关键词:印刷电路网印工艺
文献传递
一种线路板盲孔悬铜去除方法
本发明涉及一种线路板盲孔悬铜去除方法,属于化工技术领域;包含如下步骤:(1)分别配制A液和B液,其中A液由酸或碱性物质和润湿剂构成;B液由双氧水、过硫酸盐、硝酸盐、次氯酸盐、硫酸铜、氯化铵物质中的一种或者多种组成;(2)...
胡光辉杜晓吟杨文健付正皋潘湛昌魏志钢罗观和
文献传递
利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料
2011年
利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研究表明通过液相法制备出了的铜粉纯度比较高,大部分颗粒尺寸在100 nm以内,制备出来的导电浆料其体积电阻率可以达到18.35×10-3Ωcm。
陈良吴子坚朱闻文刘镇权罗小虎陈世荣罗观和潘湛昌
关键词:纳米铜导电浆料体积电阻率
电引发法制作PCB线路的研究
介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB),首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V-5V。以惰性材料作阳...
陈世荣罗观和胡光辉罗小虎
关键词:印刷电路板化学镀
化学镀铜活化浆料的制备及催化机理
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析...
罗观和陈世荣胡光辉潘湛昌肖楚民田新龙曾海霞罗小虎
关键词:化学镀铜聚氨酯树脂
文献传递
(Ni-P)-TiO_2复合化学镀层的制备被引量:2
2011年
将TiO2颗粒引入Ni-P合金镀液,采用化学镀的方法在黄铜上制备了(Ni-P)-TiO2复合镀层。利用扫描电镜、X-射线能谱仪、X-射线衍射仪和比表面积测试等检测手段,对(Ni-P)-TiO2复合镀层的形貌、化学组成、相结构以及其比表面积进行了分析。研究结果表明:(Ni-P)-TiO2镀层表面为均匀分布绒丝状复合物;TiO2的加入使镀层的粗糙度增加,具有更大的比表面积;复合镀层中TiO2的质量分数可通过镀液中TiO2的加入量来调节,TiO2的加入会造成复合镀层中的P含量下降,但不改变镀层的晶态结构;当镀液中ρ(TiO2)为3~5 g/L时可制备w(TiO2)大于20%的复合镀层。
曾海霞魏志钢胡光辉唐锋潘湛昌罗观和徐波
关键词:复合化学镀TIO2
共2页<12>
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